[其他]半導體裝置在審
| 申請號： | 101987000008326 | 申請日： | 1987-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN1004733B | 公開（公告）日： | 1989-07-05 |
| 發明（設計）人： | 板鼻博;薄井義典;坪井孝 | 申請（專利權）人： | 株式會社日立制作所 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 上海專利事務所 | 代理人： | 吳淑芳 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 一種半導體裝置，它包括交替堆疊且類型不同的第一和第二半導體元件、每個安插于相鄰且組成一對的第一和第二半導體元件之間用于冷卻該半導體元件和將這些元件彼此作電氣連接的多個冷卻構件、用于在一個反并聯連接件中將至少一只第一半導體元件和至少一只第二半導體元件連接起來和用于將多個反并聯連接件串聯連接的至少一根連接導線。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 | ||
【主權項】：
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