[其他]臺面型半導(dǎo)體器件的制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 85100501 | 申請日： | 1985-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN85100501A | 公開（公告）日： | 1986-08-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 何德湛;陳益清;胡順帆;何啟丁;嚴(yán)光華;徐元森 | 申請（專利權(quán)）人： | 中國科學(xué)院上海冶金研究所;上海無線電29廠 |
| 主分類號： | H01L21/302 | 分類號： | H01L21/302;H01L29/72 |
| 代理公司： | 中國科學(xué)院上海專利事務(wù)所 | 代理人： | 季良赳 |
| 地址： | 上海市長寧*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 本發(fā)明是臺面型半導(dǎo)體器件的制造方法。采用金剛砂輪刀在已形成半導(dǎo)體器件圖形的基片上的管芯二邊開槽形成井字形的臺面。所開的槽與p-n結(jié)界面接近垂直。用這種臺面制造方法特別適用于制造高壓大功率晶體管，可提高制得器件的擊穿電壓，減少二次擊穿，燒結(jié)時又不易引起焊料造成的短路，提高了器件的成品率。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 臺面 半導(dǎo)體器件 制造 方法 | ||
【主權(quán)項】：
1、本發(fā)明屬于半導(dǎo)體器件臺面的制造方法，其特征是使用金剛砂輪刀開槽在有半導(dǎo)體器件圖形的基片上形成臺面。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
