[其他]半導體裝置的導線材料無效

申請號：	85103501	申請日：	1985-05-03
公開（公告）號：	CN1003065B	公開（公告）日：	1989-01-11
發明（設計）人：	官藤元久;松井隆;田英和	申請（專利權）人：	株式會社神戶制鋼所
主分類號：	H01L21/60	分類號：	H01L21/60;H01L23/48;C22C5/02
代理公司：	中國專利代理有限公司	代理人：	羅宏,劉元金
地址：	日本兵庫縣神戶***	國省代碼：	暫無信息
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：	一種用于半導體裝置的導線材料，組成的物質按重量計包括Ni0.4至4.0％、Si0.1至1.0％、Zn0.05％至1.0％、Mn0.01至1.0％、Mg0.001至0.01％以下、Cr0.001至0.01％以下、S最多高達0.003％、余下的是Cu和不可避免的雜質。此外，這導線材料還可含有高達5ppm的氧及高達5ppm的氫。
搜索關鍵詞：	半導體裝置導線材料
鉆瓜網技術展會專利詞庫專利權人專利榜在售專利公布日期熱門專利

【主權項】：

1.一種用于半導體裝置的導線材料，其特征在于按重量計包括Ni0.4至4.0％、Si0.1至1.0％、Zn0.05至1.0％、Mn0.01至1.0％、Mg0.001至0.01％以下、Cr0.001至0.01％以下，S最多可達0.003％，余下的是Cu和不可避免的雜質，該導線材料還包括高達5ppm的氫及高達5ppm的氧。

下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。

免登錄下載普通用戶下載升級VIP會員，免費下載

該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社神戶制鋼所，未經株式會社神戶制鋼所許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】

本文鏈接：http://m.szxzyx.cn/patent/85103501/，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。