[其他]在印刷電路板上蝕刻銅膜的方法無效
| 申請號： | 85106153 | 申請日： | 1985-08-15 |
| 公開（公告）號： | CN85106153A | 公開（公告）日： | 1987-03-04 |
| 發明（設計）人： | 維利·拜爾;雷納·哈斯 | 申請（專利權）人： | 漢斯·荷爾米勒機器制造有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/06 | 分類號： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人： | 陳季壯,羅英銘 |
| 地址： | 聯邦德國7033赫倫*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 闡述了一種用硫酸鈉氨溶液蝕刻印刷電路板上銅膜的工藝過程，所用的蝕刻液里還加入含溴物質作催化劑，尤其是NHBr或CHCHBrCOBr，以提高蝕刻速度。從這種蝕刻液，有可能在優質鋼電極上，電解析出柔韌的銅附著層，并容易將它自電極上剝離下來。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 蝕刻 方法 | ||
【主權項】：
1、在印刷電路板上蝕刻銅膜，同時從蝕刻液中電解回收銅的工藝，蝕刻液里除[Cu(NH3)4]SO4、NH3和(NH4)2SO4以外，還含有一種催化劑，以提高蝕刻速度，蝕刻液接觸印刷電路板，蝕刻下來的銅用電解法從蝕刻液里析出，由此再生的鹽溶液返回該工藝過程中使用，其特征在于蝕刻液含有溴物質作催化劑。
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