[其他]均勻分布密度的加工方法在審
| 申請號： | 85107672 | 申請日： | 1985-10-19 |
| 公開（公告）號： | CN85107672A | 公開（公告）日： | 1987-05-06 |
| 發明（設計）人： | 約翰·P·多赫蒂;戴維德·L·杜福爾;魯塞爾·E·吉伯;邁克爾·J·蘇利萬 | 申請（專利權）人： | 霍尼韋爾信息系統公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人： | 沙捷 |
| 地址： | 美國馬薩諸*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 按預定方式對具有將以1∶1比例制作在印刷電路板上的電路圖精確圖像的原版底片進行修改。這具有使印刷線路板或片兩面均勻分布金屬導線數量的效果。這樣做得的板或片在經過制作過程的電沉積周期時，可使兩邊電鍍均勻。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 均勻分布 密度 加工 方法 | ||
【主權項】：
1、一種為消除多層印刷線路板上不均勻鍍層的修改原始模版底片的方法，該模版底片至少具有一層所說多層印刷線路板的印刷線路模板的圖象；該方法包括以下步驟：制作具有所說原始模版底片線路布線圖的精確圖象的第一底片；制作具有覆蓋該板全部有用面積的預定等密度分布模板圖形的第二底片；由包含有所說原始模板精確圖形的所說第一底片制作第三模板底片，它按預定的放大量大于所說的精確圖形；以及繼續用照相方法合成不同的第一，第二和第三底片以產生含有所說印刷線路布線模板的蝕刻圖象及所說等密度分布模板的所模版底片。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于霍尼韋爾信息系統公司，未經霍尼韋爾信息系統公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://m.szxzyx.cn/patent/85107672/，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：具有新型電弧氣體外排系統的模制箱式斷路器
- 下一篇：多用途組合棋
