[其他]高溫正溫度系數熱敏電阻半導體陶瓷材料的制造方法無效
| 申請號： | 85108454 | 申請日： | 1985-11-23 |
| 公開（公告）號： | CN85108454B | 公開（公告）日： | 1987-08-26 |
| 發明（設計）人： | 劉梅冬;賈連娣;賴希偉;張緒禮;陳志雄;周方橋;莫以豪 | 申請（專利權）人： | 華中工學院 |
| 主分類號： | H01C7/02 | 分類號： | H01C7/02;C04B35/46 |
| 代理公司： | 華中工學院專利事務所 | 代理人： | 陳志凌,鄭友德 |
| 地址： | 湖北省*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一種居里溫度大于310℃的正溫度系數熱敏電阻半導體致密陶瓷材料，采用快速燒結技術，可有效地防止Pb揮發，控制晶粒長大，材料的室溫電阻率可小于103歐姆·厘米，電阻率比值可達到4個數量級。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 高溫 溫度 系數 熱敏電阻 半導體 陶瓷材料 制造 方法 | ||
【主權項】：
1.一種以(Ba1-xPbx)TiO3(x＝40～70mol％)為基礎，加入(0.05～0.40)mol％Nb2O5，(0.5～5)mol％SiO2，(0.1～1)mol％Al2O3，(0.001～0.1)mol％Mn(NO3)2和(1～5)mol％TiO2的高溫正溫度系數熱敏電阻半導體陶瓷材料燒結工藝：在大氣氣氛中燒結，燒結溫度為1270～1350℃，其特征是，燒結時間為2～20分鐘，升溫速率為100～600℃/分，降溫速率為10～100℃/分。
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