[其他]半導體基片無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 85201474 | 申請日： | 1985-05-20 |
| 公開（公告）號： | CN85201474U | 公開（公告）日： | 1986-02-26 |
| 發(fā)明（設計）人： | 淺井正人 | 申請（專利權）人： | 夏普公司 |
| 主分類號： | H01L12/302 | 分類號： | H01L12/302;H01L29/04 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人： | 肖春京,張衛(wèi)民 |
| 地址： | 日本大阪市*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 本實用新型開創(chuàng)了具有如下特征的半導體基片，它是在具有面的單晶硅基片上偏離[011]面的角度小于90°的位置上形成定向面。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 | ||
【主權項】：
1.半導體基片其特征為在具有(100)面的單晶硅基片上偏離(011)面的角度小于90°的位置上形成定向面。
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