[其他]以軟帶包裝的電子元件導線之自動鍍錫設備無效
| 申請號： | 86100716 | 申請日： | 1986-02-06 |
| 公開（公告）號： | CN86100716A | 公開（公告）日： | 1987-08-26 |
| 發明（設計）人： | 弗羅倫斯·葛·班森;馬克·杰·雪爾曼 | 申請（專利權）人： | 洪尼來爾公司 |
| 主分類號： | H05K13/00 | 分類號： | H05K13/00 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人： | 鄭松宇,李毅 |
| 地址： | 美國明尼蘇達*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | 以軟帶包裝的電子元件之導線自動鍍錫設備，包括有一個軟焊波站，它能建立起一個液態焊錫波，該波在橫向于一軸線的截面上呈凸起狀，其截面積隨與該軸的距離而減小。一裝置可沿該軸傳送電氣元件通過該波，此種元件至少具有一根垂直于該軸的線形導體。還包括加熱和吸取裝置以去除導體上多余的焊錫。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 包裝 電子元件 導線 自動 鍍錫 設備 | ||
【主權項】：
1、一種對以軟帶包裝的電子元件導線的自動鍍錫設備，它包括有一個軟焊波站，它能建立起一個液態焊錫波，該波在橫向于一軸線的截面上呈凸起狀；沿所述軸傳送電氣元件通過所述波的裝置，該電氣元件至少具有一根橫向于該軸延伸的導線；設置于所述波之外的其它裝置，以去除所述導線上殘留的多余焊錫，該裝置包括使多余焊錫保持液態的加熱裝置及從導線上抽吸多余焊錫的吸取裝置。
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