[其他]混合與多層電路無效
| 申請號： | 86102036 | 申請日： | 1986-03-03 |
| 公開（公告）號： | CN86102036A | 公開（公告）日： | 1986-11-19 |
| 發明（設計）人： | 邁克爾·J·普約爾;查理斯·J·科迪克;諾曼·G·馬斯 | 申請（專利權）人： | 奧林公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K1/00;B32B31/00;B32B15/00 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人： | 李強 |
| 地址： | 美國伊利諾伊*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | 本發明涉及制作多層或混合電路組件60的方法。該組件包括至少一塊帶有還原或無氧銅合金箔14的陶瓷襯底12，箔14用粘接玻璃16粘在襯底12上。該銅合金箔可是一個其上可粘接電阻金屬合金帶的電路。以提供具有精確電阻的通路。并且可把多個箔層粘接到襯底上，并迭置成多層電路85、109、192。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 混合 多層 電路 | ||
【主權項】：
1、制作電路組件10的方法，其特征在于下列步驟：設置陶瓷襯底12；設置銅合金箔層14，所述銅合金由包括脫氧銅合金和無氧銅合金的一組材料中選出；設置粘接玻璃16，它在略低于約1000℃的溫度下形成可流動的物質；將一層所述粘接玻璃16置于所述襯底12和箔層14之間；在還原條件下以不超過1000℃的溫度對該箔層、玻璃層和襯底組成的組件進行焙燒，使玻璃層將箔層粘接在所述襯底上。
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