[其他]低攝水量的熱塑性聚酰胺膜塑材料無效
| 申請號： | 86103442 | 申請日： | 1986-05-15 |
| 公開（公告）號： | CN86103442A | 公開（公告）日： | 1986-11-19 |
| 發明（設計）人： | 漢斯·達拉·托爾;曼弗雷德·霍佩 | 申請（專利權）人： | 埃姆斯-英維塔公司 |
| 主分類號： | C08L77/00 | 分類號： | C08L77/00;C08K5/13 |
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 李雒英 |
| 地址： | 瑞士蘇黎世塞*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 低攝水量的熱塑性聚酰胺模塑材料是在聚酰胺中加入0.3-15％(重量)的至少含有一個環氧乙基的環氧化合物，其分子式為(Ⅰ)其中R1和R2是氫、烷基、芳烷基或芳香基；或R2是式(Ⅱ)的基團，其中X可以是氧、硫或帶取代基的氮；R3可以是取代或無取代的芳族、脂環族、芳脂族或脂肪族基團，這些基團也可以含有環氧乙基，但中間由其他基團隔開。縮水甘油醚是最適宜的環氧化合物。本發明的模塑材料尤其適用于制造摩托車、儀器、設備或機器的結構件。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 水量 塑性 聚酰胺 材料 | ||
【主權項】：
1、一種攝水量低的熱塑性聚酰胺模塑材料，其中包括：按重量計100份聚酰胺，加入至少含有一個環乙氧基的環氧化合物0.3至15份，環氧化合物的分子式為(Ⅰ)式中R1可以為氫、烷基、芳烷基或芳香基；R2可以為氫、烷基、芳烷基、芳香基或取代基團，其分子式為(Ⅱ)式中X是氧、硫或NR4，R3和R4分別為氫、取代的或無取代的芳族、脂環族、芳脂族或脂肪族基團，它們也還可以帶有環乙氧基團，中間由其他基團隔開，但R3和R4兩者不同是氫。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于埃姆斯-英維塔公司，未經埃姆斯-英維塔公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://m.szxzyx.cn/patent/86103442/，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
