[其他]晶片的生產方法無效
| 申請號： | 86107119 | 申請日： | 1986-10-21 |
| 公開（公告）號： | CN86107119A | 公開（公告）日： | 1987-04-29 |
| 發明（設計）人： | 齋藤留一 | 申請（專利權）人： | 三菱金屬株式會社;日本硅株式會社 |
| 主分類號： | C30B33/00 | 分類號： | C30B33/00;B28D5/00 |
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 楊松堅 |
| 地址： | 日本東京都千*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | 制造晶片的方法，其中包括提供拉伸料棒；將拉伸料棒一個端面加工成第一平坦面；用切片機將料棒從一端沿橫向切割成預定厚度的薄片，薄片正反兩面分別稱為第一平坦面和經過切割所形成的切割面；再以第一平坦面作為基準面，將薄片的切割面加工成第二平坦面，從而制得晶片。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 晶片 生產 方法 | ||
【主權項】：
1、制造晶片的一種方法，其中包括：(a)提供拉伸料棒；(b)將所述料棒的一個端面加工成第一平坦面；(c)用切片機將所述料棒從一端沿橫向切割成預定厚度的薄片，薄片正反兩面分別稱為所述第一平坦面和經過所述切割所形成的切割面；(d)以所述第一平坦面作為基準面，將所述薄片的切割面加工成第二平坦面，從而制得晶片。
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