[其他]電子陶瓷流延成膜粘合劑無效
| 申請號： | 86108230 | 申請日： | 1986-12-15 |
| 公開（公告）號： | CN86108230A | 公開（公告）日： | 1988-06-29 |
| 發明（設計）人： | 陳錦甫 | 申請（專利權）人： | 上海無線電六廠 |
| 主分類號： | C08L3/04 | 分類號： | C08L3/04;C08L29/04;C08L29/14;C08L33/06;C09J3/14;H01B3/12;C08K5/10 |
| 代理公司： | 上海專利事務所 | 代理人： | 王孫佳 |
| 地址： | 上海市光復*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本發明涉及一種電子陶瓷流延成膜粘合劑，它主要由高分子聚合物、溶劑、增塑劑及助劑等組成，其中高分子聚合物為聚乙烯類樹脂或聚丙烯酸類樹脂、溶劑選自酯類、酮類、醇類和水中的至少1～2種，增塑劑為酯類化合物，助劑包括具有潤滑、脫模、消泡、分散和賦粘等作用的添加劑。該粘合劑在流延時溫濕度要求寬、無毒，流延后瓷膜收縮小、挺括度好，所得的瓷膜片致密、均勻、光滑。其成本僅為現有同類產品的1/5～1/4。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 電子陶瓷 流延成膜 粘合劑 | ||
【主權項】：
1、一種電子陶瓷流延成膜粘合劑，主要由高分子聚合物、溶劑、增塑劑及助劑等組成，其特征在于所說的高分子聚合物為聚乙烯類樹脂或聚丙烯酸類樹脂，所說的溶劑選自酯類、酮類、醇類和水中的至少1～2種，所說的增塑劑為酯類化合物，所說的助劑包括具有潤滑、脫模、消泡、分散和賦粘等作用的添加劑，其中：高分子聚合物的含量為10～20%(重量)，溶劑的含量為60～85%(重量)，增塑劑的含量為3～6%(重量)，助劑的含量為3～9%(重量)。
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