[其他]電子元件膠接新方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 86108295 | 申請日： | 1986-12-04 |
| 公開（公告）號： | CN86108295A | 公開（公告）日： | 1988-01-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 魏太良 | 申請（專利權(quán)）人： | 魏太良 |
| 主分類號： | H05K13/04 | 分類號： | H05K13/04;C09J3/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 江蘇省鹽*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 本發(fā)明是電子元件膠接新方法，屬于無線電行業(yè)。由于電子元件最怕熱，焊接時高溫會燙壞零件。本發(fā)明用石墨與金屬粉末等導(dǎo)電體與萬能膠配制的膠泥裝配電子元件，經(jīng)常溫下固化即成，可保證電子元件一經(jīng)裝配完成，就可調(diào)試而不易損壞。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子元件 新方法 | ||
【主權(quán)項(xiàng)】：
1、電子元件在焊接時，錫的高溫會超過半導(dǎo)體結(jié)溫，會被破壞；本發(fā)明的特征是用導(dǎo)電液體，石墨與銅粉、鐵粉、錫粉混合后再和萬能膠或快干膠或環(huán)氧樹脂攪拌后，膠接而成。
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