[其他]印刷電路板中通孔的暫時(shí)密封裝置和方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 87101179 | 申請(qǐng)日： | 1987-11-25 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN87101179A | 公開（公告）日： | 1988-06-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 愛德華·J·楚因斯基 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 馬爾蒂特公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/00 | 分類號(hào)： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中國(guó)專利代理有限公司 | 代理人： | 林長(zhǎng)安,吳秉芬 |
| 地址： | 美國(guó)馬*** | 國(guó)省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 公開用于暫時(shí)性密封印刷電路板上通孔的裝置及方法。該裝置包括兩個(gè)主要組件一發(fā)熱體組件和一真空臺(tái)面組件。發(fā)熱體具有圍繞的活動(dòng)真空環(huán)的一個(gè)溫度受控的被隔熱發(fā)熱體。一柔韌導(dǎo)熱真空表層被裝在活動(dòng)真空環(huán)上，且配合活動(dòng)真空臺(tái)面形成一真空室，真空臺(tái)面有一多孔平板，其頂面平行于真空臺(tái)面的表面。該裝被設(shè)計(jì)成從包括多孔防粘層，印刷電路板，熱致變形材料和導(dǎo)熱覆蓋層的夾層結(jié)構(gòu)形成印刷電路板通孔的暫時(shí)性密封孔塞。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 印刷 電路板 中通孔 暫時(shí) 密封 裝置 方法 | ||
【主權(quán)項(xiàng)】：
1、一種熱-真空裝置，其特征在于包括：A.一個(gè)發(fā)熱體組件包括：(1)一個(gè)溫度受控的，被隔熱的發(fā)熱體裝置；(2)一個(gè)圍繞所述發(fā)熱體裝置的真空環(huán)裝置；(3)一個(gè)固定于所述真空環(huán)裝置上的柔韌導(dǎo)熱真空表層裝置；(4)與所述真空環(huán)相連接的，用來使所述真空環(huán)裝置和所述柔韌導(dǎo)熱真空表層裝置在一伸出位置和一退回位置之間活動(dòng)的裝置，所述伸出位置使該柔韌導(dǎo)熱真空表層相對(duì)于所述發(fā)熱體裝置以間隔的關(guān)系而定位；B.一個(gè)真空臺(tái)面組件包括：(1)真空臺(tái)面裝置；(2)一個(gè)裝在所述真空臺(tái)面裝置上的多孔板裝置，使得該多孔板裝置的頂面與該真空臺(tái)面裝置的表面相平行；(3)位于所述真空臺(tái)面裝置上，用以與所述發(fā)熱體組件的柔韌導(dǎo)熱真空表層裝置形成真空封閉關(guān)系的真空密封裝置；(4)與所述真空臺(tái)面裝置相連接，用以從一退回位置到一中間真空密封位置，然后到一接觸位置移動(dòng)所述真空臺(tái)面裝置，而反之亦然的裝置，在所述中間真空密封位置，該真空密封裝置和該發(fā)熱體組件的該柔韌導(dǎo)熱真空表層之間形成所述密封關(guān)系，在所述接觸位置上，迫使所述柔韌導(dǎo)熱真空表層與所述發(fā)熱體裝置作導(dǎo)熱接觸；C.用以選擇性地控制所述真空環(huán)的移動(dòng)裝置和所述真空臺(tái)面的移動(dòng)裝置的活動(dòng)的控制裝置。D.用以選擇性地將真空加到所述真空臺(tái)面裝置和解除真空的裝置。
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