[其他]一種半導體硅元件的芯片支承體無效
| 申請號： | 87102044 | 申請日： | 1987-06-23 |
| 公開（公告）號： | CN87102044A | 公開（公告）日： | 1988-05-25 |
| 發明（設計）人： | 蔡道松;劉汝模;黎德明;鄭堅 | 申請（專利權）人： | 長沙半導體材料廠 |
| 主分類號： | H01L23/14 | 分類號： | H01L23/14 |
| 代理公司： | 中國有色金屬工業總公司長沙公司專利事務所 | 代理人： | 徐洪男,蔣進 |
| 地址： | 湖南省長*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一種半導體硅元件的芯片支承體。它是在多晶硅或特定的單晶硅中摻入0.20～0.50％的元素硼，0.08～0.30％的金屬鈦制備的P型多晶硅片。具有比鉬熱膨脹性小，與鋁粘潤性好，表面處理容易，理化性能穩定的特點。用它作芯片支承體制作的硅元件壓降低，成品率和等級合格率高，并能簡化元件生產工藝。可用作大功率半導體硅電力元件和快速二極管等其它硅元件的芯片支承體。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 元件 芯片 支承 | ||
【主權項】：
1、一種半導體硅元件的芯片支承體，它呈片狀，采用燒結或焊接工藝與芯片聯成一體，構成管芯，其特征在于所述的芯片支承體是加入了0.20～0.50%的添加劑元素硼，0.08～0.30%的輔助添加劑金屬鈦的P型多晶硅片。
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