[其他]耐熱塑料半導(dǎo)體器件無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 87102401 | 申請日： | 1987-03-27 |
| 公開（公告）號： | CN87102401A | 公開（公告）日： | 1987-10-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 南部正剛;武井信二;奧秋裕 | 申請（專利權(quán)）人： | 沖電氣工業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/30 | 分類號： | H01L23/30 |
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 肖春京,肖掬昌 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 一種耐熱塑料封裝的半導(dǎo)體器件包括一個在其第一表面上有接點的集成電路芯片；一個小島，該集成電路芯片以其面向該小島第一表面的第二表面裝在小島上；一層形成在小島第二表面上的低粘性層；外部引線；連接集成電路芯片上的接點和外部引線的內(nèi)端部用的焊接導(dǎo)線；用以密封集成電路芯片、低粘性層、焊接導(dǎo)線和外部引線的內(nèi)端部用的模壓樹脂封裝。該模壓樹脂備有延伸到低粘性薄層鄰近的通氣孔。該低粘性層對模壓樹脂具有低(或沒有)粘附能力。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 耐熱 塑料 半導(dǎo)體器件 | ||
【主權(quán)項】：
1、一種耐熱塑料封裝的半導(dǎo)體器件，其特征在于它包括：一個在其第一表面上有接點的集成電路芯片，一個小島，該集成電路芯片以其面向小島的第一表面的第二表面裝在小島上，一層形成在小島第二表面上的低粘性層，外部引線，連接集成電路芯片和外部引線的內(nèi)端部用的焊接導(dǎo)線，密封集成電路芯片、小島、低粘性層、焊接導(dǎo)線和外部引線的內(nèi)端部用的模壓樹脂封裝，該模壓樹脂備有延伸至低粘性層附近的通氣孔，一層對模壓樹脂具有低粘附能力或沒有粘附能力的低粘性層。
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于沖電氣工業(yè)株式會社，未經(jīng)沖電氣工業(yè)株式會社許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://m.szxzyx.cn/patent/87102401/，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：土壤作業(yè)工具的間距調(diào)整裝置
- 下一篇：非鐵金屬機械零件
