[其他]散熱性能改善了的大規(guī)模集成電路封裝無效

申請?zhí)枺?/td>	87104825	申請日：	1987-07-09
公開（公告）號：	CN87104825A	公開（公告）日：	1988-01-27
發(fā)明（設計）人：	凱利·艾·蒂明斯;斯科特·利·施羅德;查爾斯·伊·鮑爾	申請（專利權）人：	特克特朗尼克公司
主分類號：	H01L21/98	分類號：	H01L21/98;H01L23/02;H01L23/30;H01L23/36
代理公司：	中國專利代理有限公司	代理人：	肖掬昌,吳秉芬
地址：	美國俄***	國省代碼：	暫無信息
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：	公開了一種大功率塑料LS1封裝，該封裝具有從集成電路管芯通到封裝頂部金屬散熱器的低熱阻通路。熱通路包括氧化鈹之類的傳熱電氣絕緣體，夾在集成電路管芯與散熱器之間。氧化鈹相對表面是金屬化的，并分別焊接到管芯和散熱器上。集成電路管芯與印刷電路板之間以引線框架作為界面，引線框架系用環(huán)氧樹脂粘接到散熱器上，使導線焊接表面不受污染。這種封裝結面至外殼的熱阻比其它塑料芯片載體的熱阻小一至二個數(shù)量級。
搜索關鍵詞：	散熱性能改善大規(guī)模集成電路封裝
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【主權項】：

1、一種集成電路管芯用的封裝，其特征在于，該封裝包括：一個傳熱組件；一個封裝裝置，用以容納所述集成電路管芯和傳熱組件，所述封裝裝置具有第一和第二處在相對位置的表面，適于按下述方式裝在電路板上：第一表面毗鄰電路板配置，第二表面與電路板間隔一段距離配置，其中一個所述表面包括散熱用的散熱裝置；所述傳熱組件包括：一個傳熱電氣絕緣體，具有第一和第二敷有金屬化的處于相對位置的表面；第一金屬焊接裝置，用以將集成電路管芯焊接到電氣絕緣體的第一金屬化表面上；和第二金屬焊接裝置，用以將電氣絕緣體的第二金屬化表面焊接到散熱裝置上。

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