[其他]激光劃線裝置和方法無效
| 申請號： | 87106576 | 申請日： | 1987-09-25 |
| 公開（公告）號： | CN87106576A | 公開（公告）日： | 1988-05-18 |
| 發明（設計）人： | 篠原久人 | 申請（專利權）人： | 株式會社半導體能源研究所 |
| 主分類號： | B23K26/00 | 分類號： | B23K26/00 |
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 林長安,杜有文 |
| 地址： | 日本神奈川*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | 敘述了一種激光劃線裝置和方法。在該裝置中，用激光束照射在基片上形成的薄膜，該激光束聚焦于薄膜的某一有限部分上，以移除該部分，從而形成一個溝槽。在聚焦激光束之前，先將用以清除一部分在基片上形成的薄膜的激光束切除其邊緣部分。由于這個清除工序而抑了球面象差。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 激光 劃線 裝置 方法 | ||
【主權項】：
1、一種激光劃線裝置，其特征在于，該裝置包括：一脈沖(eximer)激光器；一激光束擴展器，用以擴展所述脈沖激光器發射出的激光束；一塞孔裝置，用以從經擴展后的激光束切掉一邊緣部分；一凸透鏡，用以將通過所述塞孔裝置的激光束聚焦；和一基片夾持器，用以利用該聚焦光束加工一基片時，將基片夾持在該加工位置處。
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