[其他]硅元件全硬封結構無效
| 申請號： | 87203423 | 申請日： | 1987-07-04 |
| 公開（公告）號： | CN87203423U | 公開（公告）日： | 1988-08-10 |
| 發明（設計）人： | 段祥照;涂繼平;于海波 | 申請（專利權）人： | 國家機械工業委員會沈陽儀器儀表工藝研究所 |
| 主分類號： | H01L23/00 | 分類號： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 沈陽市專利事務所 | 代理人： | 高友才 |
| 地址： | 遼寧省沈陽*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | 本實用新型提供了一種能實現擴散硅力敏元件及其它硅元件氣密性封接，抗拉抗壓封接的全硬封結構。在-40℃～+150℃循環五次溫度沖擊后，抗拉強度≥70kgf/cm2，漏率≤109It/S，電參數無變化。它由設計加工有杯口型封口結構的金屬支架管，與玻璃座燒結，拋光后同拋光了的硅杯或者硅元件進行靜電封接。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 元件 全硬封 結構 | ||
【主權項】：
1、一種硅元件全硬封結構，包括外殼1、陶瓷引線板2、金屬絲3、硅杯4，以及金屬支架管6，其特征在于金屬支架管6采用杯口型封口8，在金屬支架管中部設有屏蔽外部應力的環口9，金屬支架管6與連接板7連成一體，金屬支架管6與玻璃座5燒封連接，玻璃座5的上端面與硅杯4靜電封接。
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