[其他]在低溫中應(yīng)用含磷平面摻雜源無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 88103168 | 申請(qǐng)日: | 1988-05-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN88103168A | 公開(公告)日: | 1988-12-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 詹姆斯·埃里奇·拉普 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 歐文斯·伊利諾衣電視產(chǎn)品公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/22 | 分類號(hào): | H01L21/22;C30B31/08;C04B35/00 |
| 代理公司: | 中國(guó)專利代理有限公司 | 代理人: | 楊麗琴,魏金璽 |
| 地址: | 美國(guó)俄*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | 摻雜組合物包括(a)通過(guò)100目篩孔或更細(xì)的多晶陶瓷顆粒,其平均線性熱膨脹系數(shù)在0~300℃范圍內(nèi)不應(yīng)大于32×10-7/℃,該陶瓷由下列氧化物組成(按摩爾百分比)P2O5占45~75%,Al2O3占11~28%,Ta2O5占6.5~13%,SiO2占0~20%,La2O3占0~7%,其中,P2O5+Al2O3+Ta2O5占組成的摩爾百分比至少為75%;(b)Al2O3;以及(c)磷酸水溶液,它與Al2O3反應(yīng)形成陶瓷顆粒的膠粘劑。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 低溫 應(yīng)用 平面 摻雜 | ||
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 在線應(yīng)用平臺(tái)上應(yīng)用間通信的回調(diào)應(yīng)答方法、應(yīng)用及在線應(yīng)用平臺(tái)
- 應(yīng)用使用方法、應(yīng)用使用裝置及相應(yīng)的應(yīng)用終端
- 應(yīng)用管理設(shè)備、應(yīng)用管理系統(tǒng)、以及應(yīng)用管理方法
- 能力應(yīng)用系統(tǒng)及其能力應(yīng)用方法
- 應(yīng)用市場(chǎng)的應(yīng)用搜索方法、系統(tǒng)及應(yīng)用市場(chǎng)
- 使用應(yīng)用的方法和應(yīng)用平臺(tái)
- 應(yīng)用安裝方法和應(yīng)用安裝系統(tǒng)
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- 應(yīng)用調(diào)用方法、應(yīng)用發(fā)布方法及應(yīng)用發(fā)布系統(tǒng)





