[發明專利]具散熱特性的導熱復合基板及其制造方法無效
| 申請號： | 201110400533.5 | 申請日： | 2011-11-24 |
| 公開（公告）號： | CN102683568A | 公開（公告）日： | 2012-09-19 |
| 發明（設計）人： | 林三寶 | 申請（專利權）人： | 英志企業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/64 | 分類號： | H01L33/64;H01L33/00;H01L23/36;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金國 |
| 地址： | 中國臺灣桃園*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱 特性 導熱 復合 及其 制造 方法 | ||
1.一種具散熱特性的導熱復合基板，其特征在于，包含：
一金屬散熱基板；以及
一金屬鉆石復合層，實體地設置于該金屬散熱基板的一面，用以傳導熱能至該金屬散熱基板，其中該金屬鉆石復合層為至少一種金屬所生成的一長成物，該長成物中并散布有多個鉆石顆粒。
2.根據權利要求1所述的具散熱特性的導熱復合基板，其特征在于，所述至少一種金屬是選自于銀、銅、金、鎳、鋁、錫、鉻、鈦、鐵及其組合所組成的群組。
3.根據權利要求1所述的具散熱特性的導熱復合基板，其特征在于，該金屬鉆石復合層與該金屬散熱基板的面積相同。
4.根據權利要求1所述的具散熱特性的導熱復合基板，其特征在于，還包括：
一金屬層，實體地設置于該金屬鉆石復合層相對該金屬散熱基板的一面。
5.根據權利要求4所述的具散熱特性的導熱復合基板，其特征在于，該金屬鉆石復合層與該金屬層的面積相同。
6.根據權利要求1所述的具散熱特性的導熱復合基板，其特征在于，該金屬散熱基板具一凹陷部，該金屬鉆石復合層填滿于該凹陷部中。
7.根據權利要求1所述的具散熱特性的導熱復合基板，其特征在于，該金屬散熱基板為一具導電特性的金屬實體基板或一具有表面金屬鍍膜的基板。
8.根據權利要求7所述的具散熱特性的導熱復合基板，其特征在于，該長成物為由復合電鍍方式或復合無電鍍方式所制成的一電鍍長成物。
9.一種導熱復合基板的制造方法，其特征在于，包含：
提供一電鍍液及一金屬散熱基板；
添加多個鉆石顆粒至該電鍍液中；以及
對該金屬散熱基板進行一電鍍程序，使得該金屬散熱基板的一面上逐漸形成一電鍍長成物，其中該電鍍長成物中并散布有所述多個鉆石顆粒。
10.根據權利要求9所述的導熱復合基板的制造方法，其特征在于，該電鍍程序為一復合電鍍方式或一復合無電鍍方式。
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