[實用新型]光模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202123156792.6 | 申請日： | 2021-12-14 |
| 公開（公告）號： | CN216792515U | 公開（公告）日： | 2022-06-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 江桓;魏尹;肖鵬;陳鋼;黃慶 | 申請（專利權(quán)）人： | 成都旭創(chuàng)光通科技有限公司 |
| 主分類號： | G02B6/42 | 分類號： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 郭紅巖 |
| 地址： | 四川省成都市高新區(qū)西芯大道3*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 模塊 | ||
1.一種光模塊，包括光電芯片和電路板，所述光電芯片電連接所述電路板；其特征在于：
所述電路板具有依次層疊的第一參考地層、信號層和第二參考地層，所述第一參考地層與所述信號層之間、所述信號層與所述第二參考地層之間分別至少設(shè)有一介質(zhì)層；所述信號層設(shè)有高頻線和地線，所述地線通過導電過孔分別電連接至所述第一參考地層和所述第二參考地層；所述電路板相對臨近所述光電芯片的端部設(shè)有臺階，所述臺階包括位于所述信號層的第一臺階面，以及位于所述第一參考地層的第二臺階面；所述高頻線具有暴露在所述第一臺階面處的高頻焊點，所述地線具有暴露在所述第一臺階面處的接地焊點以及/或者所述第一參考地層具有位于所述第二臺階面處的第一參考地焊點；
所述光電芯片與所述電路板經(jīng)由所述高頻焊點實現(xiàn)高頻互連，且經(jīng)由所述接地焊點以及/或者所述參考地焊點實現(xiàn)地回流。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，還包括：
限定出容納腔的管殼，其與所述電路板相臨近的一端的側(cè)壁開設(shè)有通道槽；
載板，所述光電芯片安裝于所述載板上且與所述載板封裝在所述容納腔中；以及
嵌裝在所述通道槽中的連接件，所述電路板和所述載板經(jīng)由所述連接件實現(xiàn)電連接，所述連接件的高頻信號線通過鍵合引線連接所述高頻焊點，所述連接件的接地線通過鍵合引線連接所述接地焊點以及/或者所述參考地焊點。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊，其特征在于，所述連接件具有凸伸于所述容納腔中的第一部分和凸伸出所述容納腔外的第二部分，其高頻信號線和接地線分別自所述第一部分延伸至所述第二部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光模塊，其特征在于，所述第一參考地層、所述信號層和所述第二參考地層自下而上依次設(shè)置；
所述載板的高頻信號線和接地線設(shè)置于所述載板的上表面；
所述連接件包括下層墊塊和層疊于所述下層墊塊上方的上層墊塊，所述下層墊塊的上表面具有位于所述第一部分的第一裸露表面，所述上層墊塊的下表面具有位于所述第二部分的第二裸露表面，所述連接件的高頻信號線和接地線位于所述下層墊塊與所述上層墊塊之間均自所述第一裸露表面連續(xù)延伸至所述第二裸露表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光模塊，其特征在于，所述電路板的直流信號線形成在其上表面；
所述上層墊塊的上表面具有位于所述第一部分的第三裸露表面和位于所述第二部分的第四裸露表面；
所述連接件的直流信號線自所述第三裸露表面連續(xù)延伸至所述第四裸露表面，并且于所述第三裸露表面處通過鍵合引線連接所述載板的直流信號線，于所述第四裸露表面處通過鍵合引線連接所述電路板的直流信號線。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光模塊，其特征在于，所述第一裸露表面與所述載板的上表面齊平；以及/或者，所述第二裸露表面和所述電路板的信號層齊平。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光模塊，其特征在于，所述管殼具有自所述側(cè)壁背離所述容納腔延伸的支撐部，所述電路板與所述支撐部搭接固定組裝。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光模塊，其特征在于，所述支撐部開設(shè)有用于裸露出所述連接件和所述電路板之間鍵合引線連接位置的避空槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，包括設(shè)置在所述電路板一端的載板，所述光電芯片安裝于所述載板上，所述載板的高頻信號線通過鍵合引線連接所述高頻焊點，所述載板的接地線通過鍵合引線電連接所述接地焊點以及/或者所述參考地焊點；或者，所述載板的高頻信號線和接地線通過轉(zhuǎn)接板電連接所述電路板的高頻焊點、接地焊點以及/或者參考地焊接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的光模塊，其特征在于，所述載板的高頻信號線和所述電路板的高頻焊點齊平。
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