本發(fā)明提供了一種芯片夾緊裝置，所述芯片夾緊裝置包括工作臺、定位組件及頂緊組件，所述工作臺上具有兩個(gè)間隔設(shè)置的定位槽；所述定位組件分別設(shè)置在兩個(gè)所述定位槽中；所述頂緊組件設(shè)置在所述工作臺的邊緣，所述頂緊組件朝向或背離所述定位組件移動(dòng)，以將芯片相鄰的兩側(cè)邊緣抵緊在所述定位組件上，或者使所述芯片從所述定位組件與所述頂緊組件之間松開。本實(shí)用新型技術(shù)方案作業(yè)人員只需要將芯片放置在所述工作臺上，所述頂緊組件自動(dòng)伸出，將芯片頂緊在所述定位組件上，從而起到固定芯片的作用。提高檢測過程中芯片固定的自動(dòng)化程度。通過設(shè)置所述頂緊組件的頂出行程，從而控制芯片的夾緊力度，避免芯片被損壞。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及封裝類芯片技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種芯片夾緊裝置。

背景技術(shù)

在CSP封裝類芯片的生產(chǎn)過程中，需要堆芯片進(jìn)行多項(xiàng)測試。針對LED的光電參數(shù)測試，則需要對芯片快速固定，以保證穩(wěn)定測試，提高生產(chǎn)效率。然而在目前現(xiàn)有技術(shù)中，通常僅通過人工手動(dòng)擰緊或收放夾具的方式夾緊固定芯片。自動(dòng)化程度低，測試效率低，且無法控制夾緊力度，容易堆芯片造成損壞。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的是提供一種芯片夾緊裝置，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中人工夾緊芯片自動(dòng)化程度低，檢測效率低，且無法控制夾緊力度造成芯片損壞的技術(shù)問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出一種芯片夾緊裝置，所述芯片夾緊裝置包括：

工作臺，所述工作臺上具有兩個(gè)間隔設(shè)置的定位槽；

定位組件，所述定位組件分別設(shè)置在兩個(gè)所述定位槽中；

頂緊組件，所述頂緊組件設(shè)置在所述工作臺的邊緣，所述頂緊組件朝向或背離所述定位組件移動(dòng)，以將芯片相鄰的兩側(cè)邊緣抵緊在所述定位組件上，或者使所述芯片從所述定位組件與所述頂緊組件之間松開。

可選地，所述頂緊組件包括：

驅(qū)動(dòng)件，所述驅(qū)動(dòng)件設(shè)置在所述工作臺的邊緣；

頂緊板，所述頂緊板的一端與所述驅(qū)動(dòng)件的驅(qū)動(dòng)端連接，另一端朝向所述定位組件延伸；

導(dǎo)軌，所述導(dǎo)軌設(shè)置在所述工作臺上，所述頂緊板可移動(dòng)設(shè)置在所述導(dǎo)軌上，所述驅(qū)動(dòng)件移動(dòng)以帶動(dòng)所述頂緊板朝向或背離所述定位組件移動(dòng)。

可選地，所述頂緊板遠(yuǎn)離所述驅(qū)動(dòng)件的一側(cè)具有第一頂緊邊及第二頂緊邊，所述第一頂緊邊與所述第二頂緊邊呈“L”形設(shè)置。

可選地，所述第一頂緊邊與所述第二頂緊邊的連接位置處設(shè)有避讓缺口。

可選地，所述避讓缺口呈圓弧狀設(shè)置。

可選地，所述頂緊組件還包括光電感應(yīng)器，所述光電感應(yīng)器設(shè)置在所述工作臺的邊緣，所述頂緊板靠近所述驅(qū)動(dòng)件的一側(cè)具有擋片，所述驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)所述頂緊板背離所述定位組件移動(dòng)時(shí)，所述擋片插入所述光電感應(yīng)器中。

可選地，所述定位組件包括兩個(gè)定位板，兩個(gè)所述定位板分別對應(yīng)設(shè)置在一個(gè)所述定位槽中。

可選地，所述定位板靠近所述頂緊組件一側(cè)的邊緣具有導(dǎo)向部。

可選地，所述定位板與所述定位槽可拆卸連接，其中，僅在任意一個(gè)所述定位槽中設(shè)置有一個(gè)所述定位板或者同時(shí)在兩個(gè)所述定位槽中各設(shè)置一個(gè)所述定位板。

可選地，兩個(gè)所述定位槽呈“L”形設(shè)置。

本實(shí)用新型技術(shù)方案作業(yè)人員只需要將芯片放置在所述工作臺上，所述頂緊組件自動(dòng)伸出，將芯片頂緊在所述定位組件上，從而起到固定芯片的作用。提高檢測過程中芯片固定的自動(dòng)化程度。通過設(shè)置所述頂緊組件的頂出行程，從而控制芯片的夾緊力度，避免芯片被損壞。

附圖說明