[發明專利]一種高韌性、耐高溫雙馬來酰亞胺樹脂及其制備方法有效
| 申請號： | 202011222911.0 | 申請日： | 2020-11-05 |
| 公開（公告）號： | CN112480669B | 公開（公告）日： | 2022-10-14 |
| 發明（設計）人： | 董大為;歐秋仁;陳哲明;周子群;李陽 | 申請（專利權）人： | 航天特種材料及工藝技術研究所 |
| 主分類號： | C08L79/08 | 分類號： | C08L79/08;C08L63/00;C08L79/04 |
| 代理公司： | 北京君尚知識產權代理有限公司 11200 | 代理人： | 邱曉鋒 |
| 地址： | 100074 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 韌性 耐高溫 馬來 亞胺 樹脂 及其 制備 方法 | ||
1.一種高韌性、耐高溫雙馬來酰亞胺樹脂，其特征在于，同時使用席夫堿型液晶環氧樹脂和氰酸酯改性雙馬來酰亞胺樹脂，席夫堿型液晶環氧樹脂與氰酸酯發生共聚反應；該高韌性、耐高溫雙馬來酰亞胺樹脂的原材料及各原材料的重量份數為：
雙馬來酰亞胺單體：100份；
席夫堿型液晶環氧樹脂：10～50份；
氰酸酯：50～100份；
活性稀釋劑：1～10份；
所述氰酸酯包含酚醛型氰酸酯。
2.如權利要求1所述的高韌性、耐高溫雙馬來酰亞胺樹脂，其特征在于，所述的雙馬來酰亞胺單體為4,4-雙馬來酰亞胺基二苯甲烷，4,4-雙馬來酰亞胺基二苯醚，4,4-雙馬來酰亞胺基二苯砜中的一種或幾種的任意組合。
3.如權利要求1所述的高韌性、耐高溫雙馬來酰亞胺樹脂，其特征在于，所述的席夫堿型液晶環氧樹脂結構式為：
式中，Ar表示含有取代基或者柔性間隔的基團。
4.如權利要求3所述的高韌性、耐高溫雙馬來酰亞胺樹脂，其特征在于，所述的Ar為下述基團中的一種或幾種的任意組合：
5.如權利要求1所述的高韌性、耐高溫雙馬來酰亞胺樹脂，其特征在于，所述氰酸酯還包含雙酚A型氰酸酯、雙酚F型氰酸酯中的一種或兩種。
6.如權利要求1所述的高韌性、耐高溫雙馬來酰亞胺樹脂，其特征在于，所述的活性稀釋劑為鄰烯丙基苯酚、對烯丙基苯酚、鄰烯丙基甲酚中的一種或幾種的任意組合。
7.一種制備權利要求1所述的高韌性、耐高溫雙馬來酰亞胺樹脂的方法，其特征在于，包括以下步驟：
1)將席夫堿型液晶環氧樹脂加熱熔融，加入氰酸酯，并攪拌混合；
2)加入雙馬來酰亞胺單體預聚，攪拌直至體系變成均一的棕褐色液體；
3)加入活性稀釋劑繼續攪拌，冷卻至室溫，得到該高韌性、耐高溫雙馬來酰亞胺樹脂。
8.如權利要求7所述的方法，其特征在于，步驟1)所述攪拌混合，是在130～150℃攪拌混合10～30min。
9.如權利要求8所述的方法，其特征在于，步驟2)所述攪拌，是在120～130℃攪拌1～2h。
10.如權利要求9所述的方法，其特征在于，步驟3)所述繼續攪拌，是攪拌5～20min。
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