[發明專利]一種內窺鏡照明模塊的焊接工藝有效
| 申請號： | 202210830378.9 | 申請日： | 2022-07-13 |
| 公開（公告）號： | CN115194276B | 公開（公告）日： | 2023-09-15 |
| 發明（設計）人： | 邵齊;俞振南 | 申請（專利權）人： | 旻芯半導體（嘉興）有限公司 |
| 主分類號： | B23K1/00 | 分類號： | B23K1/00;B23K3/06;B23K3/08;B23K103/18;B23K101/36 |
| 代理公司： | 浙江永航聯科專利代理有限公司 33304 | 代理人： | 郭崎峰 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉興市海寧市海昌街*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 內窺鏡 照明 模塊 焊接 工藝 | ||
1.一種內窺鏡照明模塊的焊接工藝，其特征在于，包括
S1、在陶瓷件（2）正面焊盤印刷低熔點錫膏（7），并將LED燈（4）設置在焊盤處；
S2、將紫銅件（3）正面焊盤印刷高熔點錫膏（6）；
S3、將陶瓷件（2）的反面焊盤設置在紫銅件（3）的正面焊盤上，并使陶瓷件（2）極性孔（21）的與紫銅件（3）的線孔（31）一一對應，高溫焊接；
S4、將導線（5）一端從紫銅件（3）的線孔（31）穿引至陶瓷件（2）的極性孔（21），并使導線（5）的線芯（51）貼在陶瓷件（2）正面焊盤上，以及導線（5）的絕緣層（52）進入至所述陶瓷件（2）的極性孔（21）內；
S5、將低熔點錫膏（7）涂覆在陶瓷件（2）正面焊盤上并包裹住導線（5）線芯（51），低溫焊接。
2.根據權利要求1所述的內窺鏡照明模塊的焊接工藝，其特征在于，步驟S1、步驟S2中，采用鋼網印刷方式。
3.根據權利要求1所述的內窺鏡照明模塊的焊接工藝，其特征在于，所述高熔點錫膏（6）與所述低熔點錫膏（7）的熔點相差100℃以上，所述低熔點錫膏（7）的最低熔點需大于150℃。
4.根據權利要求3所述的內窺鏡照明模塊的焊接工藝，其特征在于，所述高熔點錫膏（6）的最高熔點為260℃，所述低熔點錫膏（7）的最高熔點為160℃。
5.根據權利要求1所述的內窺鏡照明模塊的焊接工藝，其特征在于，車間溫濕度要求：溫度20~28℃，濕度60~80%。
6.根據權利要求1所述的內窺鏡照明模塊的焊接工藝，其特征在于，在步驟S5中，采用低熔點錫膏（7）覆蓋住極性孔（21）的外端。
7.根據權利要求1所述的內窺鏡照明模塊的焊接工藝，其特征在于，在步驟S5后，沿著表面焊點切除焊接后的表面多余線芯（51），并在切除表面涂覆錫膏，低溫焊接。
8.根據權利要求1所述的內窺鏡照明模塊的焊接工藝，其特征在于，所述陶瓷件（2）的極性孔（21）與紫銅件（3）的線孔（31）一一對應，所述極性孔（21）垂直的設置在紫銅件（3）的正面焊盤，所述陶瓷件（2）的邊緣與紫銅件（3）的邊緣對齊。
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