[其他]半導體工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 101985000004071 | 申請日: | 1985-05-28 |
| 公開(公告)號: | CN1003337B | 公開(公告)日: | 1989-02-15 |
| 發(fā)明(設計)人: | 彼得·戴維·格林;丹尼爾·塞吉斯芒多·奧托·倫納 | 申請(專利權)人: | 標準電話電報公共有限公司 |
| 主分類號: | 分類號: | ||
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人: | 陳景俊 |
| 地址: | 英國倫敦WC*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 工藝 | ||
用于制造半導體器件特別是但不只是InP/InGaAsP低閾值半導體激光器的質量傳遞工藝,包括生長材料蓋片(18)靠近要生長材料的半導體晶片(15)的安排,它們與晶狀鹵化堿(20)一起在坩堝(16)內的布置和坩堝的加熱,加熱時在氫氣流中,幾乎是但不完全是密封的。在制造InP/InGaAsP激光器和生長InP時,鹵化堿可以是KI、RbI、或CsI,并且可將一定量的In金屬(21)放在坩堝(16)里,以控制確定激光器有源區(qū)的InP的生長與InP從晶片其他區(qū)域腐蝕之間的平衡。生長是在與液相外延工藝相似的溫度下進行的。
本發(fā)明涉及半導體工藝特別是質量傳遞工藝問題。
本發(fā)明為半導體器件的制造提供一種質量傳遞工藝,其特征在于:在一未密封的坩堝(16,17)里放置要由質量傳遞生長材料的半導體晶片(15),生長材料的蓋片(18)以及晶狀鹵化堿(20),然后將未密封的坩堝(16,17)在于一溫度下,在還原氣體中加熱,其時間由所需生長量而定。
下面參考附圖,說明本發(fā)明的實施例:
圖1概要地說明用于本說明的質量傳遞裝置;
圖2說明-傳質工藝埋層異質結構(MTBH)激光器的剖面圖。
圖2所示的MTBH激光器是在n型InP襯底1上形成的多層結構,通過常規(guī)液相外延在襯底上形成n型InP層2、未摻雜的GaInAsP有源層3、P形InP層4和P型GaInAsP接觸層5。通過掏蝕工藝,腐蝕兩個細長的(縱向所示的)溝槽6,借以確定臺面7;有源層3在臺面7和肩胛8內的層4下被選擇性地腐蝕,直至臺面內的有源層達到預定寬度和構成有源區(qū)9為止,于是層4下因有源層3被選擇腐蝕而產生的凹進處通過傳質工藝由InP填充,用虛線10表示。隨后在整個結構上淀積二氧化硅層11,在臺面頂部的氧化層11上開窗口12,并將此結構金屬化(層13)。圖2所示激光器的結構包含一P型GaInAsP接觸層,而選擇腐蝕可按我們未公開的U、K申請8416412(順序號……)(D·S·O Renner2)中所述的工藝來進行。另一種方法是P型GaInAsP層5可以省略,P形InP層4擴鋅以改進電接觸。本發(fā)明不涉及激光器的結構,而只是采用傳質工藝填充腐蝕凹進處,從而能用某種材料完全包圍有源區(qū)9。雖然說明書是專門談MTBH激光器的傳質工藝,但該工藝并不限于此,而是可以用于其它單個的或集成的器件。
用InP+Inl-XSaxAsyPl-Y材料系統(tǒng)制造低閥值半導體激光器是個常規(guī)技術,參考實例Z·N·利亞路(Llau)和J·N·沃波爾(WalPole),APPl、Phys、Lett、40,568(1982)或T·R Chcn ct al APPl Phys,Lett,41,1115(1982)。這個工藝依據(jù)的論據(jù)是凸形表面上的蒸汽壓力大于凹形表面上的相應蒸氣壓力,結果在InP情況下可以通過氣相傳遞材料,來填充因有源層被腐蝕而產生的凹進處,該處含有一明顯的凹進曲面,在此面上可以生長材料。
在InP的傳遞中,在氫氣內通過下列可逆過程可以相當快地產生P的氣化和徙動。
InP(C)+3/2H,(g) In(l)+PH3(g)然而,In的揮發(fā)性是很低的,所以速率的控制是In的氣化和傳遞。可以采用較高的溫度來增加In的傳遞速率,由于溫度超過700℃時,銦的傳遞速率迅速增加,但是半導體材料加高到如此高溫是不利的,特別是因為鋅要從半導體的lP型區(qū)擴散,而鋅是提供所需摻雜的。可是,In的傳遞速率也可因系統(tǒng)內存在鹵素而增加,參考實例,A·哈森(Hasson) et al,APPl Phys Lett 43,403(1983)。這里所述的質量傳遞工藝是對已腐蝕的多層晶片結構進行的,該晶片被放在一密封的真空石英管里,此管放入爐內,管軸間的溫度梯度約為2℃cm-1。晶片放在管的冷端,而質量傳遞工藝用的源材料安放在管的熱端,用InP作源材料(~730℃)時,晶片(~690℃)上的腐蝕凹進處一小時內被填滿;但是在原材料的溫度低于690℃時,不發(fā)生填充。盡管少量的碘加到原材料InP中可使質量傳遞過程加速而且在600℃左右加熱30分鐘,或充分地填滿凹進處,但是晶片未加保護的區(qū)域受到嚴重腐蝕,要減少碘的化學活性,可用InI代替純碘,以致在600℃時,質量傳遞沒有腐蝕,該溫度是所發(fā)現(xiàn)的最佳溫度。
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