[其他]具有高擊穿電壓的半導(dǎo)體器件在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 101985000006895 | 申請(qǐng)日: | 1985-09-14 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN85106895B | 公開(kāi)(公告)日: | 1988-09-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 江本孝朗;鹽見(jiàn)武夫 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社東芝 |
| 主分類號(hào): | 分類號(hào): | ||
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利代理部 | 代理人: | 劉暉 |
| 地址: | 日本國(guó)神奈*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 擊穿 電壓 半導(dǎo)體器件 | ||
1、一種具有高擊穿電壓的半導(dǎo)體器件制有:
第一電導(dǎo)類型的半導(dǎo)體襯底10;
在第一電導(dǎo)類型的半導(dǎo)體襯底10的規(guī)定區(qū)域中形成的一層第二電導(dǎo)類型的第一雜質(zhì)區(qū)12,并與上述襯底之間形成個(gè)側(cè)面;
在與上述第一雜質(zhì)區(qū)12相對(duì)的上述半導(dǎo)體襯底的背面區(qū)域中,以規(guī)定量進(jìn)行注入,形成的第一電導(dǎo)類型的一層第一高摻雜雜質(zhì)區(qū)16;
用第二電導(dǎo)類型的保護(hù)環(huán)區(qū)或用阻性電場(chǎng)板極(127)環(huán)繞上述第一雜質(zhì)區(qū)12;其特征在于:
形成的注入?yún)^(qū)16比上述第一雜質(zhì)區(qū)12寬,與上述第一雜質(zhì)區(qū)的周圍側(cè)面相比,上述注入?yún)^(qū)16擴(kuò)大不大于W0;
W0是上述第一雜質(zhì)區(qū)12和上述第一高摻雜雜質(zhì)區(qū)16之間沿其深度方向的間隔。
2、按照權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其中形成的上述第一高摻雜雜質(zhì)區(qū)16的中心位置與上述第一雜質(zhì)區(qū)12的中心位置相同,并且上述第一高摻雜雜質(zhì)區(qū)(16)的注入寬度T滿足
t1<T≤t1+2W0
其中t1是上述第一雜質(zhì)區(qū)(12)的寬度,T是上述第一高摻雜雜質(zhì)區(qū)16的注入寬度。
3、按照權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件進(jìn)一步包括:
在上述半導(dǎo)體襯底(21)的背面,鄰近于上述第一高摻雜雜質(zhì)區(qū)27的附近,形成一層第一電導(dǎo)類型的第二高摻雜雜質(zhì)區(qū)(28),并且其厚度比上述第一高摻雜雜質(zhì)區(qū)(27)的厚度薄。
4、按照權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,進(jìn)一步包括:
在上述第一雜質(zhì)區(qū)(22)的范圍內(nèi)形成一層上述第一電導(dǎo)類型的第二雜質(zhì)區(qū)(23)。
5、按照權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體器件,其中所述第一雜質(zhì)區(qū)(12)是晶體管的基區(qū),所述第一高摻雜雜質(zhì)區(qū)(16)是所述晶體管的集電區(qū),所述第二雜質(zhì)區(qū)(23)是所述晶體管的發(fā)射區(qū)。
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