[其他]在半導體圓片的邊緣制造斜面的方法

在審

• 申請號: 101987000006903
• 申請日: 1987-10-13
• 公開（公告）號: CN1005943B
• 公開（公告）日: 1989-11-29
• 發明（設計）人: 吉利·德勞希
• 申請（專利權）人: BBC勃朗·勃威力有限公司
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 程天正;吳秉芬

1、一種使半導體器件，特別是中、高壓二極管的圓片（1）的邊緣成形為斜面（11）的方法，其中，半導體圓片（1）在壓緊之前，被固定在鉬質圓片（2）上，然后，將由半導體圓片（1）和鉬質圓片（2）形成的整體壓緊，半導體圓片（1）在壓緊后仍可在磨削平面內旋轉，圓片邊緣輪廓（11）由旋轉砂輪（7）的工作面磨削半導體圓片（1）而形成，砂輪的轉軸（8）與壓緊的半導體圓片（1）的轉軸之間相交成一適當的角度，其特征在于：為了對中由半導體圓片（1）和鉬質圓片（2）構成的組合件，使用一個磨削時可垂直于轉軸而運動的壓緊裝置，在磨削時鉬質圓片（2）以它的邊緣與旋轉仿形圓盤（9）接觸而旋轉，仿形圓盤的轉軸（10）是固定的。

2、根據權利要求1的方法，其特征在于，砂輪（7）在磨削時以平行于磨削平面向著半導體圓片（1）的方向進刀，進刀量（V）最好選取為約每分鐘4毫米。

3、根據權利要求1的方法，其特征在于，砂輪（7）選用金鋼石砂輪。

4、根據權利要求3的方法，其特征在于，磨削時的切削速度約為22米/秒。

5、根據權利要求1的方法，其特征在于，在磨削過程中半導體圓片（1）逆著砂輪（7）旋轉，其旋轉速度約為每分鐘30轉。

6、根據權利要求3的方法，其特征在于，在磨削過程中采用水作為冷卻液體。

7、一種用于實現根據權利要求1的方法的設備，其特征在于該設備包括：

a）用于在磨削平面內可旋轉地壓緊半導體圓片（1）的裝置，該裝置可垂直于旋轉軸而移動。

b）用于使半導體圓片組合件對中的可旋轉的仿形圓盤（9），其中所述仿形圓盤（9）的軸（10）具有一個固定的位置，

c）用于使半導體圓片（1）的邊緣輪廓成形為斜面（11）的旋轉金鋼石砂輪（7），其中所述砂輪（7）和軸（8）相應于壓緊裝置的旋轉軸的角度而設置，并且其中砂輪（7）含有平均直徑為25微米的金鋼石顆粒，金鋼石的密度約為3.3克拉/厘米³，在砂輪中金鋼石顆粒包埋在金屬粘結劑中。

8、根據權利要求7的設備，其特征在于，砂輪（7）的直徑約為150毫米。