[實(shí)用新型]半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200720139627.0
• 申請(qǐng)日: 2007-03-16
• 公開（公告）號(hào): CN201017880Y
• 公開（公告）日: 2008-02-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 卓恩民
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 卓恩民
• 主分類號(hào): H01L25/00
• 分類號(hào): H01L25/00;H01L23/488
• 代理公司: 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 謝麗娜;陳肖梅

1.一種半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，其特征是，包含：

一第一封裝體，具有一載板，其中復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子設(shè)置于該載板的上表面與下表面；

至少一第一插接件，挾持于該載板上并與這些導(dǎo)電端子電性連接，其中該第一插接件具有一凹部；

一第二封裝體，具有一載板，其中復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子設(shè)置于該載板的上表面與下表面；以及

至少一第二插接件，挾持于該第二封裝體的該載板上并與這些導(dǎo)電端子電性連接，其中該第二插接件具有一凸部且該凸部插設(shè)于該第一插接件的該凹部上以電性連接該第一封裝體與該第二封裝體。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，其特征是，該第一插接件上更包含一凸部與該凹部呈相對(duì)位置設(shè)置。

3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，其特征是，更包含至少一座件設(shè)置于該第一插接件下方，其中該座件含有一容置槽，且該容置槽與該第一插接件的該凸部相互卡合。

4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，其特征是，該座件與該第一插接件電性連接。

5.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，其特征是，更包含至少一焊片設(shè)置于該座件上。

6.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，其特征是，更包含至少一固定凸塊設(shè)置于該座件上以固持該座件于一母板上。

7.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，其特征是，該座件為一連接器。

8.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，其特征是，該第二插接件上更包含一凹部與該凸部呈相對(duì)位置設(shè)置。

9.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，其特征是，該第一封裝體與該第二封裝體結(jié)構(gòu)相同。

10.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，其特征是，該第一插接件與該第二插接件結(jié)構(gòu)相同。

11.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，其特征是，該第一封裝體更包含：

一芯片，設(shè)置于該載板上；

復(fù)數(shù)各導(dǎo)電連接件，電性連接該載板與該芯片；以及

一封裝膠體，覆蓋該芯片、這些導(dǎo)電連接件及部分該載板以暴露出這些導(dǎo)電端子。

12.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，其特征是，該第二封裝體更包含：

一芯片，設(shè)置于該載板上；

復(fù)數(shù)各導(dǎo)電連接件，電性連接該載板與該芯片；以及

一封裝膠體，覆蓋該芯片、這些導(dǎo)電連接件及部分該載板以暴露出這些導(dǎo)電端子。

13.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，其特征是，該第一插接件為一連接器。

14.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，其特征是，該第二插接件為一連接器。