[發明專利]半導體封裝件及其制法

無效

• 申請號: 201210442164.0
• 申請日: 2012-11-07
• 公開（公告）號: CN103101875A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發明（設計）人: 溫英男;劉建宏;楊惟中
• 申請（專利權）人: 精材科技股份有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81C1/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種半導體封裝件，其特征在于，包括：

含硅基板；

感光芯片，置放于該含硅基板上；

多條導線，其電性連接該含硅基板與該感光芯片；

覆蓋層，其形成于該含硅基板上，以包覆該感光芯片和所述導線；以及

膠體透鏡，其形成于該覆蓋層上。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該含硅基板上具有多個電性連接墊，且該感光芯片上具有多個電極墊，通過所述導線連接所述電性連接墊與所述電極墊而電性連接該含硅基板與該感光芯片。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該感光芯片具有對應該膠體透鏡的感光區。

4.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該含硅基板具有貫穿該含硅基板的導電穿孔。

5.根據權利要求4所述的半導體封裝件，其特征在于，該含硅基板相對該感光芯片的另一側上具有電性連接該導電穿孔的線路結構。

6.根據權利要求5所述的半導體封裝件，其特征在于，該半導體封裝件還包括設于該線路結構上的導電組件。

7.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，形成該膠體透鏡和該覆蓋層的材質相同。

8.一種半導體封裝件的制法，其特征在于，包括：

于一含硅基板上設置一感光芯片；

以多條導線電性連接該含硅基板與該感光芯片；

形成覆蓋層于該含硅基板上，以包覆該感光芯片和所述導線；以及

通過模具于該覆蓋層上形成膠體透鏡。

9.根據權利要求8所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該含硅基板上具有多個電性連接墊，且該感光芯片上具有多個電極墊，通過所述導線連接所述電性連接墊與所述電極墊而使該含硅基板電性連接該感光芯片。

10.根據權利要求8所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該感光芯片具有對應該膠體透鏡的感光區。

11.根據權利要求8所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，于形成該膠體透鏡之前，還包括：

于該含硅基板中形成貫穿該含硅基板的導電穿孔，且于該含硅基板相對該覆蓋層的另一側上形成電性連接該導電穿孔的線路結構；以及

形成導電組件于該線路結構上。

12.根據權利要求8所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，于設置該感光芯片之前，還包括：于該含硅基板中形成貫穿該含硅基板的導電穿孔，且于該含硅基板相對該感光芯片的另一側上形成電性連接該導電穿孔的線路結構。

13.根據權利要求12所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，于形成該膠體透鏡之后，還包括形成導電組件于該線路結構上。

14.根據權利要求8所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，形成該膠體透鏡和該覆蓋層的材質相同。