[發明專利]半導體封裝件及其制法

無效

• 申請號: 201210442164.0
• 申請日: 2012-11-07
• 公開（公告）號: CN103101875A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發明（設計）人: 溫英男;劉建宏;楊惟中
• 申請（專利權）人: 精材科技股份有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81C1/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

技術領域

本發明關于一種半導體堆棧技術，尤指一種半導體封裝件及其制法。

背景技術

隨著電子產業的蓬勃發展，電子產品也逐漸邁向多功能、高性能的趨勢。為了滿足半導體封裝件高整合度（integration）及微小化（miniaturization）的封裝需求，需要于單一封裝基板上承載更多的半導體芯片及電子組件。目前半導體封裝件的種類繁多，例如：光電裝置（opto?electronic?devices）或微機電系統（Micro?Electro?Mechanical?Systems,MEMS）等。

圖1所示為一種具有感光芯片11的半導體封裝件，其于一BT（Bismaleimide-Triazine）制成的封裝基板1上承載感光芯片11與電子組件10，該感光芯片11通過導線12電性連接該封裝基板1與電子組件10，該電子組件10也通過導線12電性連接該封裝基板1，且該電子組件10可為特殊功能集成電路(Application?Specific?Integrated?Circuit,ASIC)。于后續制程中，以覆蓋層（圖未示）包覆該感光芯片11與電子組件10，且于該感光芯片11上方形成透鏡（lens，圖未示），最后于該封裝基板1上植設焊球（圖未示），以將該半導體封裝件結合于電路板（圖未示）上。

然而，現有技術中，感光芯片11與電子組件10設置于該封裝基板1的同一表面上，所以該封裝基板1需規劃兩處作用區域C和D供承載感光芯片11和電子組件10及結合導線12之用，導致該封裝基板1的使用面積W無法縮減，以致于半導體封裝件于該電路板上的占用面積無法縮減，因而電子產品難以滿足微小化的需求。因此，如何克服現有技術的問題，實為一重要課題。

發明內容

為解決上述現有技術的問題，本發明的主要目的在于提出一種半導體封裝件及其制法，可縮減半導體封裝件于該電路板上的占用面積，而利于達到產品微小化的需求。

本發明的半導體封裝件及其制法，將一感光芯片堆棧于一電子組件上，且該電子組件為含硅基板，再以多條導線電性連接該含硅基板與該感光芯片；接著，形成覆蓋層于該含硅基板上，以包覆該感光芯片與所述導線，再于該覆蓋層上形成膠體透鏡。

本發明所述的半導體封裝件，包括：含硅基板；感光芯片，置放于該含硅基板上；多條導線，其電性連接該含硅基板與該感光芯片；覆蓋層，其形成于該含硅基板上，以包覆該感光芯片和所述導線；以及膠體透鏡，其形成于該覆蓋層上。

本發明所述的半導體封裝件的制法，包括：于一含硅基板上設置一感光芯片；以多條導線電性連接該含硅基板與該感光芯片；形成覆蓋層于該含硅基板上，以包覆該感光芯片和所述導線；以及通過模具于該覆蓋層上形成膠體透鏡。

由上可知，本發明的半導體封裝件及其制法，通過將感光芯片堆棧于含硅基板上，不僅因無需使用現有技術的封裝基板而可降低材料成本，且因該半導體封裝件的底面積僅為該含硅基板的面積，而大幅縮減半導體封裝件于該電路板上的占用面積，以利于達到電子產品微小化的需求。

附圖說明

圖1為現有半導體封裝件于封裝前的側剖示意圖；

圖2A至圖2E為本發明半導體封裝件的制法的第一實施例的側剖示意圖；以及

圖3A至圖3D為本發明半導體封裝件的制法的第二實施例的側剖示意圖。

附圖中符號的簡單說明如下：

1：封裝基板；10：電子組件；11,21：感光芯片；12,22：導線；2：半導體封裝件；20：含硅基板；200：電性連接墊；201：導電穿孔；202：線路結構；203：保護層；203a：開孔；210：電極墊；23：覆蓋層；24：導電組件；25：膠體透鏡；A：感光區；S:底面積；C,D:作用區域；W:使用面積。

具體實施方式

以下通過特定的具體實施例說明本發明的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本發明的其它優點及功效。

須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供本領域技術人員了解與閱讀，并非用以限定本發明可實施的限定條件，所以不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本發明所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本發明所揭示的技術內容得能涵蓋的范圍內。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“底”及“一”等用語，也僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發明可實施的范圍，其相對關系的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當也視為本發明可實施的范疇。