[發明專利]線圈裝置有效
| 申請號： | 201410055868.1 | 申請日： | 2014-02-19 |
| 公開（公告）號： | CN103996501B | 公開（公告）日： | 2016-10-19 |
| 發明（設計）人： | 巖倉正明;小林一三 | 申請（專利權）人： | TDK株式會社 |
| 主分類號： | H01F27/28 | 分類號： | H01F27/28;H01F27/30;H01F27/24 |
| 代理公司： | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人： | 楊琦 |
| 地址： | 日本，*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 線圈 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種線圈裝置，其特征在于：
具有：
線圈組件，具有芯、骨架以及安裝于所述骨架的外周的線圈；以及
殼體，保持所述線圈組件，
所述芯具有在互相垂直的第1軸、第2軸以及第3軸中沿著所述第1軸方向被分離的分割芯片，
在所述殼體安裝有彈簧構件，
在所述彈簧構件，沿著所述第2軸方向形成有狹縫，并形成有第1按壓片和第2按壓片，
在所述第1按壓片和第2按壓片，相對于所述殼體沿著所述第3軸向下方推壓各個所述分割芯片的彈性彎折部沿著所述第2軸方向位置偏移而形成。
2.如權利要求1所述的線圈裝置，其特征在于：
所述線圈組件的沿著所述第3軸方向的至少下方部分接觸于容納于所述殼體內的散熱用樹脂。
3.如權利要求1或者2所述的線圈裝置，其特征在于：
在所述分割芯片的分割面的彼此之間形成有規定的間隙。
4.如權利要求3所述的線圈裝置，其特征在于：
在所述規定的間隙的至少一部分，介有散熱薄片。
5.如權利要求1或者2所述的線圈裝置，其特征在于：
所述芯具有E型芯，所述E型芯由所述分割芯片所構成。
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