[發明專利]線圈裝置

有效

• 申請號: 201410055868.1
• 申請日: 2014-02-19
• 公開（公告）號: CN103996501B
• 公開（公告）日: 2016-10-19
• 發明（設計）人: 巖倉正明;小林一三
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01F27/28
• 分類號: H01F27/28;H01F27/30;H01F27/24
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦

技術領域

本發明涉及能夠適當地用作為電抗器或變壓器等的線圈裝置。

背景技術

作為電抗器或變壓器等而被使用的線圈裝置例如如下述的專利文獻1所示對線圈裝置進行樹脂密封。

另一方面，作為被用于車載用等的用途中的比較大的線圈裝置的芯，出于小型化、噪音降低、低成本化以及操作性等的理由，研究探討使用E型芯。

然而，在使用E型芯的情況下，本發明人等發現存在由于因在芯的中柱與芯的外柱之間散熱性不同并產生溫度差等而引起的熱應力的集中等，在E型芯的中柱與基座的交叉部容易產生裂紋這樣的技術問題。

因此，本發明人等提出用分割芯片構成E型芯等的芯，并在先進行專利申請。但是，在這樣的分割芯片中，分割芯片的保持和散熱性成為技術問題。

例如如下述的專利文獻2所示，在芯被樹脂完全覆蓋并被一體化的情況下，以使用板簧來覆蓋線圈的上部全體的方式進行彈性保持，在線圈的保持的方面沒有問題。然而，在不用樹脂覆蓋芯的上部而且芯被分割的情況下，以使用板簧來覆蓋線圈的上部全體的方式進行彈性保持，是困難的。

究其原因是因為在被分割的芯的各個中的尺寸偏差，因而即使覆蓋這些被分割的芯的上部全體，也會在任意的芯與板簧之間產生間隙，難以可靠地保持芯。另外，在由板簧覆蓋芯的上部整個面的構造中，也會有散熱性變差這樣的技術問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利申請公開2010-267932號公報

專利文獻2：日本專利申請公開2007-227640號公報

發明內容

發明所要解決的技術問題

本發明是有鑒于這樣的狀況而悉心研究的結果，其目的在于，提供一種即使是分割芯片也能夠可靠地保持各個分割芯片而且在散熱性方面表現優異的線圈裝置。

解決問題的技術手段

為了達到上述目的，本發明所涉及的線圈裝置，其特征在于，具備具有芯、骨架（bobbin）以及安裝于所述骨架的外周的線圈的線圈組件、以及保持所述線圈組件的殼體（case），所述芯具有在互相垂直的第1軸、第2軸以及第3軸中沿著所述第1軸方向被分離的分割芯片，在所述殼體安裝有彈簧構件，在所述彈簧構件，沿著所述第2軸方向形成有狹縫并形成有第1按壓片和第2按壓片，在所述第1按壓片和第2按壓片，相對于所述殼體沿著第3軸向下方推壓各個所述分割芯片的彈性彎折部沿著所述第2軸方向位置偏移而形成。

在本發明所涉及的線圈裝置中，因為芯由分割芯片構成，所以能夠減少在芯產生的熱應力。因此，在本發明所涉及的線圈裝置中，即使在芯產生熱應力也能夠有效地抑制產生裂紋等。

另外，在本發明中，通過組合分別具有單純的形狀的一對分割芯片來構成芯，芯的制造變得容易，并且還能夠謀求制造成本的降低。而且，本發明所涉及的分割型的芯，作為整體，具有與進行分割之前的芯相同的磁力線，所以芯的磁特性與一般的分割前的芯相同等。

再有，在本發明中，在單一的彈簧構件形成有狹縫，并形成有第1按壓片和第2按壓片，在所述第1按壓片和第2按壓片，接觸于各個所述分割芯片的彈性彎折部沿著所述第2軸方向位置偏移而形成。因此，在本發明中，即使在被分割的分割芯片的各個存在尺寸偏差，因為各個按壓片的彈性彎折部進行彈力性按壓，所以也能夠可靠地保持各個分割芯片。另外，因為是各個按壓片的彈性彎折部分別接觸于分割芯片并且彈簧構件的其它部分不接觸于芯片的結構，所以在散熱性方面也表現優異。

再有，因為是在單一的彈簧構件形成有狹縫并且形成有第1按壓片和第2按壓片的結構，所以第1按壓片和第2按壓片在彈簧構件的兩端由連結端部而進行連接。因此，通過相對于殼體固定形成于彈簧構件的兩端的連結端部，從而能夠進行彈簧構件的安裝并且其安裝操作是容易的。

所述線圈組件的沿著所述第3軸方向的至少下方部分也可以接觸于容納于所述殼體內的散熱用樹脂。通過接觸于散熱用樹脂，從而能夠進一步提高芯的散熱性。

在所述分割芯片的分割面的彼此之間也可以形成有規定的間隙。通過形成規定的間隙從而能夠提高散熱性。所謂規定的間隙，沒有特別的限定，但是優選為0.05～5mm，進一步優選為0.1～3mm。這些規定的間隙在分割芯片的分割面的相互之間不一定有必要形成于整個面。

在所述規定的間隙的至少一部分，也可以介有散熱薄片。通過介有散熱薄片，從而能夠進一步提高散熱性。

所述芯也可以具有E型芯并且所述E型芯由所述分割芯片構成。通過由分割芯片構成E型芯，從而能夠提高E型芯中的中柱的散熱性。

附圖說明