[實用新型]一種內部去耦的集成電路封裝有效
| 申請號： | 201820392721.5 | 申請日： | 2018-03-22 |
| 公開（公告）號： | CN208189580U | 公開（公告）日： | 2018-12-04 |
| 發明（設計）人： | 吳澤榕 | 申請（專利權）人： | 吳澤榕 |
| 主分類號： | H01L23/64 | 分類號： | H01L23/64;H01L23/552;H01L25/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 362000 福建省*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成電路封裝 引腳 鋁線 下表面 硅片 去耦 本實用新型 鋁合金屬 去耦裝置 陶瓷基片 絕緣環 上表面 上板 平行 封裝外殼 嵌入安裝 抗噪音 粘膠層 電容 貼合 焊接 噪聲 | ||
1.一種內部去耦的集成電路封裝，其特征在于：其結構包括第一引腳（1）、凹槽（2）、集成電路封裝（3）、第二引腳（4）、上板（5）、鋁線（6）、鋁合金屬絲（7）、絕緣環（8）、硅片（9）、陶瓷基片（10）、粘膠層（11）、封裝外殼（12）、去耦裝置（13）、IC芯片（14），所述第一引腳（1）的上表面焊接于集成電路封裝（3）的下方，所述凹槽（2）的下表面嵌入安裝于集成電路封裝（3），所述集成電路封裝（3）的下方設有第二引腳（4），所述第二引腳（4）的左側與第一引腳（1）的右側相互平行，所述上板（5）的下方安裝于鋁線（6）的上方，所述鋁線（6）的下表面與硅片（9）的上方相連接，所述鋁合金屬絲（7）與絕緣環（8）相互平行，所述硅片（9）的下表面貼合于陶瓷基片（10）的上表面，所述陶瓷基片（10）的下方與粘膠層（11）的上方相互平行，所述粘膠層（11）安裝于封裝外殼（12）的內部，所述去耦裝置（13）的下表面與IC芯片（14）的上方相連接，所述去耦裝置（13）由外殼（1301）、觸點（1302）、電源穩定性測試板（1303）、電容（1304）、導線（1305）、抗干擾板（1306）組成，所述外殼（1301）的內部設有觸點（1302），所述觸點（1302）與導線（1305）電連接，所述電源穩定性測試板（1303）通過導線（1305）與電容（1304）相連接，所述電容（1304）安裝于外殼（1301）的內部，所述抗干擾板（1306）的外側表面貼合于外殼（1301）的內側。
2.根據權利要求1所述的一種內部去耦的集成電路封裝，其特征在于：所述鋁合金屬絲（7）為圓柱體結構，所述陶瓷基片（10）的長為1cm，寬為0.3cm。
3.根據權利要求1所述的一種內部去耦的集成電路封裝，其特征在于：所述IC芯片（14）的下表面貼合于硅片（9）的上方，所述絕緣環（8）的下方安裝于硅片（9）的上方。
4.根據權利要求1所述的一種內部去耦的集成電路封裝，其特征在于：所述陶瓷基片（10）安裝于封裝外殼（12）的內部，所述封裝外殼（12）的外側設有第二引腳（4）。
5.根據權利要求1所述的一種內部去耦的集成電路封裝，其特征在于：所述抗干擾板（1306）通過外殼（1301）與IC芯片（14）相連接，所述外殼（1301）的上表面安裝于上板（5）的下方。
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