[實用新型]一種內部去耦的集成電路封裝

有效

• 申請號: 201820392721.5
• 申請日: 2018-03-22
• 公開（公告）號: CN208189580U
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發明（設計）人: 吳澤榕
• 申請（專利權）人: 吳澤榕
• 主分類號: H01L23/64
• 分類號: H01L23/64;H01L23/552;H01L25/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種內部去耦的集成電路封裝，其結構包括第一引腳、凹槽、集成電路封裝、第二引腳、上板、鋁線、鋁合金屬絲、絕緣環、硅片、陶瓷基片、粘膠層、封裝外殼、去耦裝置、IC芯片，第一引腳的上表面焊接于集成電路封裝的下方，凹槽的下表面嵌入安裝于集成電路封裝，集成電路封裝的下方設有第二引腳，第二引腳的左側與第一引腳的右側相互平行，上板的下方安裝于鋁線的上方，鋁線的下表面與硅片的上方相連接，鋁合金屬絲與絕緣環相互平行，硅片的下表面貼合于陶瓷基片的上表面，本實用新型一種內部去耦的集成電路封裝，在其結構上設置了去耦裝置，使其具有調節電容的穩定性與抗噪音性，使其他元件不易受到噪聲的影響。

技術領域

本實用新型是一種內部去耦的集成電路封裝，屬于集成電路領域。

背景技術

封裝，即隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口，控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別；將抽象得到的數據和行為（或功能）相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員，在電子方面，封裝是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。

現有技術公開了申請號為：CN201420050566.0的一種內部去耦的集成電路封裝，其包括基板、芯片和去耦電容，所述芯片設置在基板上，所述去耦電容設置在芯片上，所述芯片與基板電性連接，所述去耦電容與芯片電性連接，但是該現有技術電容的穩定性與抗噪音性較差，導致其他元件易受到噪聲的影響。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型目的是提供一種內部去耦的集成電路封裝，以解決現有技術電容的穩定性與抗噪音性較差，導致其他元件易受到噪聲的影響的問題。

為了實現上述目的，本實用新型是通過如下的技術方案來實現：一種內部去耦的集成電路封裝，其結構包括第一引腳、凹槽、集成電路封裝、第二引腳、上板、鋁線、鋁合金屬絲、絕緣環、硅片、陶瓷基片、粘膠層、封裝外殼、去耦裝置、IC芯片，所述第一引腳的上表面焊接于集成電路封裝的下方，所述凹槽的下表面嵌入安裝于集成電路封裝，所述集成電路封裝的下方設有第二引腳，所述第二引腳的左側與第一引腳的右側相互平行，所述上板的下方安裝于鋁線的上方，所述鋁線的下表面與硅片的上方相連接，所述鋁合金屬絲與絕緣環相互平行，所述硅片的下表面貼合于陶瓷基片的上表面，所述陶瓷基片的下方與粘膠層的上方相互平行，所述粘膠層安裝于封裝外殼的內部，所述去耦裝置的下表面與IC芯片的上方相連接，所述去耦裝置由外殼、觸點、電源穩定性測試板、電容、導線、抗干擾板組成，所述外殼的內部設有觸點，所述觸點與導線電連接，所述電源穩定性測試板通過導線與電容相連接，所述電容安裝于外殼的內部，所述抗干擾板的外側表面貼合于外殼的內側。

進一步地，所述鋁合金屬絲為圓柱體結構，所述陶瓷基片的長為1cm，寬為0.3cm。

進一步地，所述IC芯片的下表面貼合于硅片的上方，所述絕緣環的下方安裝于硅片的上方。

進一步地，所述陶瓷基片安裝于封裝外殼的內部，所述封裝外殼的外側設有第二引腳。

進一步地，所述抗干擾板通過外殼與IC芯片相連接，所述外殼的上表面安裝于上板的下方。

進一步地，所述第一引腳由不銹鋼制成，具有防銹的效果。

進一步地，所述封裝外殼由pvc制成，具有成本低的效果。

有益效果