[發(fā)明專利]加工裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010146502.0 | 申請(qǐng)日: | 2020-03-05 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111725093A | 公開(公告)日: | 2020-09-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 川越大輔;萬(wàn)波秀年;戎圣吾 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社迪思科 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/78 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 喬婉;于靖帥 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 加工 裝置 | ||
1.一種加工裝置,其至少具有如下的構(gòu)成要素:
卡盤工作臺(tái),其能夠選擇性地保持至少兩種尺寸的被加工物;
加工單元,其對(duì)該卡盤工作臺(tái)所保持的被加工物實(shí)施加工;
盒載置部,其載置對(duì)多個(gè)被加工物進(jìn)行收納的盒;
搬出單元,其將被加工物從載置于該盒載置部的盒中搬出;
暫放單元,其暫放被該搬出單元搬出的被加工物;以及
搬送單元,其將暫放于該暫放單元的被加工物搬送至該卡盤工作臺(tái),
其中,
該加工裝置具有:
相機(jī),其對(duì)構(gòu)成要素進(jìn)行拍攝;以及
控制單元,其至少具有:尺寸選定部,其選定被加工物的尺寸;以及圖像存儲(chǔ)部,其對(duì)與該尺寸選定部所選定的被加工物的尺寸相對(duì)應(yīng)的構(gòu)成要素的圖像進(jìn)行存儲(chǔ),
該控制單元具有判斷部,該判斷部對(duì)該相機(jī)所拍攝的構(gòu)成要素的圖像和存儲(chǔ)于該圖像存儲(chǔ)部的構(gòu)成要素的圖像進(jìn)行比較,判斷該相機(jī)所拍攝的構(gòu)成要素是否是與該尺寸選定部所選定的被加工物的尺寸相對(duì)應(yīng)的構(gòu)成要素。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工裝置,其中,
該判斷部指出不與被加工物的尺寸相對(duì)應(yīng)的構(gòu)成要素并指示更換。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工裝置,其中,
該加工單元是利用磨削磨具對(duì)該卡盤工作臺(tái)所保持的被加工物進(jìn)行磨削的磨削單元或利用研磨墊對(duì)該卡盤工作臺(tái)所保持的被加工物進(jìn)行研磨的研磨單元。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





