[發明專利]芯片焊接裝置的吸嘴及芯片焊接裝置在審
| 申請號： | 202011521325.6 | 申請日： | 2020-12-21 |
| 公開（公告）號： | CN114649251A | 公開（公告）日： | 2022-06-21 |
| 發明（設計）人： | 向忠榮 | 申請（專利權）人： | 上海凱虹科技電子有限公司;達邇科技（成都）有限公司;上海凱虹電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 焊接 裝置 | ||
1.一種芯片焊接裝置的吸嘴，所述吸嘴具有一軸向設置的氣體通道，其特征在于，所述吸嘴包括桿部與頭部，所述氣體通道從所述桿部延伸至所述頭部；其中，所述桿部具有彈性并對所述頭部起緩沖作用。
2.如權利要求1所述的芯片焊接裝置的吸嘴，其特征在于，所述頭部為耐高溫材質。
3.如權利要求1所述的芯片焊接裝置的吸嘴，其特征在于，所述頭部的材料為膠木。
4.如權利要求1所述的芯片焊接裝置的吸嘴，其特征在于，所述桿部的材料為橡膠。
5.如權利要求1所述的芯片焊接裝置的吸嘴，其特征在于，所述桿部與所述頭部相互卡合。
6.如權利要求5所述的芯片焊接裝置的吸嘴，其特征在于，所述桿部包括桿部工作端和桿部連接端，其中，所述桿部連接端為圓錐形。
7.如權利要求6所述的芯片焊接裝置的吸嘴，其特征在于，所述頭部包括頭部工作端和頭部連接端，所述頭部連接端插入所述桿部連接端內。
8.如權利要求7所述的芯片焊接裝置的吸嘴，其特征在于，所述頭部工作端為圓錐形，所述頭部連接端被配置為從所述頭部工作端的圓錐形底面沿著軸向延伸。
9.如權利要求1或5所述的芯片焊接裝置的吸嘴，其特征在于，所述桿部內的氣體通道的直徑大于或等于所述頭部內的氣體通道的直徑。
10.一種芯片焊接裝置，包括權利要求1至8中任一項所述的吸嘴。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
