[發明專利]芯片焊接裝置的吸嘴及芯片焊接裝置

在審

• 申請號: 202011521325.6
• 申請日: 2020-12-21
• 公開（公告）號: CN114649251A
• 公開（公告）日: 2022-06-21
• 發明（設計）人: 向忠榮
• 申請（專利權）人: 上海凱虹科技電子有限公司;達邇科技（成都）有限公司;上海凱虹電子有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

本申請提供一種芯片焊接裝置的吸嘴以及芯片焊接裝置。所述吸嘴具有一軸向設置的氣體通道；所述吸嘴包括桿部與頭部，所述氣體通道從所述桿部延伸至所述頭部；其中，所述桿部具有彈性并對所述頭部起緩沖作用。

技術領域

本發明涉及半導封裝領域，特別涉及一種芯片焊接裝置的吸嘴及芯片焊接裝置。

背景技術

封裝產品通常是將芯片貼裝于引線框架上并以塑封料封裝。封裝過程中常常需要進行高溫作業，例如但不限于MOS管或MOSFET管的共晶焊接。

例如，在現有MOSFET管的共晶焊接過程中，需要以400～480℃的高溫進行，為了適應該高溫過程，通常采用金屬吸嘴。然而，該吸嘴容易在芯片上產生如圖1所示的擠壓型吸嘴印A。這種壓傷現象會導致產品端的不同極性(柵極和源極)短接，進而造成產品測試失效。然而，在現有的制程中，例如圖1所示的擠壓型吸嘴印A無法在測試中篩出。

經分析，導致如圖1所示的擠壓型吸嘴印A的主要原因在于晶圓設計中，焊盤設有凸出的一圈防護層。因此，在晶圓設計不改變的情況下，以現有的制程無法避免圖1所示的擠壓型吸嘴印A的產生。

因此，有必要提供一種新的芯片焊接裝置的結構，以克服上述缺陷。

發明內容

本申請的目的在于提供一種芯片焊接裝置的吸嘴以及芯片焊接裝置，以在不改變晶圓設計的前提下，避免在芯片表面產生擠壓型吸嘴印。

為了達到上述目的，根據本申請的一方面提供一種芯片焊接裝置的吸嘴，所述吸嘴具有一軸向設置的氣體通道；所述吸嘴包括桿部與頭部，所述氣體通道從所述桿部延伸至所述頭部；其中，所述桿部具有彈性并對所述頭部起緩沖作用。

在一些實施例中，所述頭部為耐高溫材質。

在一些實施例中，所述頭部的材料為膠木。

本領域技術人員可以理解的是，膠木又稱電木，是以木粉為填料的酚醛塑料的俗稱。膠木主要是以木粉為填料的酚醛壓塑粉，經壓制而成的塑料制品。

在一些實施例中，所述桿部的材料為橡膠。

在一些實施例中，所述桿部與所述頭部相互卡合。

在一些實施例中，所述桿部包括桿部工作端和桿部連接端，其中，所述桿部連接端為圓錐形。

在一些實施例中，所述頭部包括頭部工作端和頭部連接端，所述頭部連接端插入所述桿部連接端內。

在一些實施例中，所述頭部工作端為圓錐形，所述頭部連接端被配置為從所述頭部工作端的圓錐形底面沿著軸向延伸。

在一些實施例中，所述桿部內的氣體通道的直徑大于或等于所述頭部內的氣體通道的直徑。

根據本申請的另一方面，提供一種芯片焊接機，包括上述吸嘴。

在本申請中，通過對于所述頭部及所述桿部的具體材料選擇，配合所述頭部120與所述桿部110的相互卡合的結構設置，使得所述吸嘴能夠適應于高溫作業，從而提升所述吸嘴的使用壽命。同時，通過所述桿部的具體材料的選擇，以使得所述桿部起到了良好的緩沖作用，不僅能有效避免在芯片表面產生如圖1所示的擠壓型吸嘴印，提高產品良率，還能在高速焊接過程中既保護芯片又保護吸嘴，降低生產成本。

由此，在本申請中，通過相互卡合且不同材料的所述頭部與所述桿部，相較于目前使用的吸嘴的約30K個芯片焊接的使用壽命，本申請所述吸嘴的使用壽命大幅增加至約120K個芯片焊接，這樣既降低了制程成本，又因降低了吸嘴的更換頻率而大幅增加了生產效率。

附圖說明