[其他]門電路斷開可控硅無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 85105982 | 申請日: | 1985-08-08 |
| 公開(公告)號: | CN85105982B | 公開(公告)日: | 1988-03-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 櫻田修六;池田裕彥 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社日立制作所 |
| 主分類號: | H01L29/74 | 分類號: | H01L29/74 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進委員會專利代理部 | 代理人: | 杜日新 |
| 地址: | 日本東京都千代*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 門電路 斷開 可控硅 | ||
本發(fā)明涉及門電路斷開可控硅,特別是關(guān)于在可控硅結(jié)構(gòu)中將晶體管元件之一的電流放大系數(shù)降至最小,使其電流截止特性得到改善的門電路斷開可控硅。
門電路斷開可控硅(以下簡稱為GTO)是一種半導體開關(guān)元件,能夠通過控制極的控制截止電流,即由控制極將電流吸走,因此具有廣泛的用途,例如,用在變換器中控制電動機的轉(zhuǎn)速。
可控硅的關(guān)斷增益Goff(即:可控硅導通時的開態(tài)電流與截止電流所需的門斷開電流之比),眾所周知,由下列公式給出:
Goff=α32/α12+α32-1
上式中,α32表示可控硅結(jié)構(gòu)中一個晶體管元件的電流放大系數(shù),該晶體管的基區(qū)連接于控制極控制端,α12表示可控硅結(jié)構(gòu)中另一晶體管元件的電流放大系數(shù)。
本說明書中,以下將敘述較為通用的P基極型可控硅,電流放大系統(tǒng)α32和α12分別表示為“α(n-p-n)”和“α(p-n-p)”。
有必要改善可控硅的電流截止特性,尤其是,為了增大GTO可控硅的關(guān)斷增益Goff,由上式可知,必須增大電流放大系數(shù)α32、即增大電流放大系數(shù)α(n-p-n),使電流放大系數(shù)α12,即電流放大系數(shù)α(p-n-p)降至最小值。
如《日立周報》(HitachiReview)1980第29卷第三號第127-130頁,題為“門斷開可控硅和驅(qū)動電路”一文中所述,有兩種使電流放大系統(tǒng)α(p-n-p)減至最小的常規(guī)方法。
第一種方法的特點是摻入重金屬,例如金。摻入重金屬是以縮短ND層中載流子壽命并由此降低載流子向基區(qū)的遷移率為目的,結(jié)果使電流放大系數(shù)α(p-n-p)減至最小。
第二種減少電流放大系數(shù)α(p-n-p)方法的特點是分流P發(fā)射極。這種結(jié)構(gòu)等同于p-n-p晶體管的發(fā)射極和基極相互通過一個電阻分流的結(jié)構(gòu),其打算依靠等效分流電阻減少p-n-p晶體管發(fā)射極注入的效能,從而使得電流放大系數(shù)α(p-n-p)減至最小。
摻重金屬的方法能夠較好地改善可控硅元件的電流截止特性,而不損害可控硅的基本功能特性。但另一方面,摻重金屬的方法有這樣的缺點,在NB層中較短的載流子壽命促成了開態(tài)電壓的增加和漏電流的增加,而且在高溫時摻入重金屬會帶來許多問題,包括降低可控硅元件的性能。
使P發(fā)射極短路的第二種方法,因為可以保持較高的載流子壽命,所以能夠較好地克服第一種方法的缺點。然而,第二種方法產(chǎn)生一個缺點,由于PE層被N+型層分流,可控硅失去了阻塞反向電壓的功能。
在早期的應用中,GTO可控硅主要用于電壓型變換器。在這種器件中,僅對其中可控硅施加正向電壓,即根本沒有反向電壓作用于可控硅元件,因此早期的GTO可控硅不需要阻塞反向電壓能力。
但是,隨著GTO可控硅應用范圍的擴展,可控硅也應用于與電壓型變換器不同的器件,諸如電流型變換器、反相器和斬波器等。在這些器件中,相等于正向電壓大小的反向電壓也作用于可控硅元件。
因此,在高性能GTO可控硅采用P發(fā)射極短路的情況下,就需串接一個二極管,這樣作帶來了不利的后果,增大了器件的體積,降低了其工作效率。
為了克服上述缺點,要求GTO可控硅具有最小的電流放大系數(shù)α(p-n-p),并且仍具有阻塞反向電壓的功能,而沒有用重金屬摻雜。
本發(fā)明的主要目的是通過克服上述常規(guī)方法的各缺點,即防止其它許多特性的任何降低,同時又保持阻塞反向電壓的功能,獲得高截止電流特性的GTO可控硅。
為了這個目的,根據(jù)本發(fā)明,所提供的門電路斷開可控硅包括一塊襯底,該襯底具有暴露在一個上表面上是屬于第一導電型的第一層;鄰接于第一層且屬于第二導電型的第二層;鄰接于第二層且暴露在襯底另一主表面上的第三層,該層屬于第一導電型;鄰接于第三層且暴露在襯底主表面上的第四層,該層屬于第二導電型;以及設(shè)置在第一層和第二層之間且屬于第一導電型的第五層。第五層具有經(jīng)選擇小于第二層的雜質(zhì)濃度。當然,襯底中包含有PN結(jié),分別形成在上述導電類型互不相同且相鄰的層次間。另外,第一主電極至少與第一層良好導電連接,第二主電極與第四層良好導電連接,控制極連接于第三層。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于株式會社日立制作所,未經(jīng)株式會社日立制作所許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://m.szxzyx.cn/pat/books/85105982/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:內(nèi)外護箱密封袋包裝法
- 下一篇:繪畫鋁板氧化和上色工藝
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





