[其他]用于高頻頭殼體焊接的新工藝及其焊接漿料無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 85107308 | 申請(qǐng)日： | 1985-04-03 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN85107308A | 公開（公告）日： | 1987-01-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉永康;周旭東 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 核工業(yè)部第八研究所 |
| 主分類號(hào)： | B23K1/12 | 分類號(hào)： | B23K1/12;B23K35/26 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 上海市郵政*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 高頻頭 殼體 焊接 新工藝 及其 漿料 | ||
【權(quán)利要求書】：
1、一種用于高頻頭殼體焊接的新工藝及其焊料。
本發(fā)明的特征在于焊料是由錫基合金粉末、助焊劑與粘結(jié)劑混合制成的漿料，使用這種焊接漿料的焊接工藝是通過專用裝置把漿料加到殼體需焊接的部位，然后在隧道爐(或其他加熱爐)內(nèi)加熱熔焊，出爐后經(jīng)適當(dāng)清洗而成。
2、如權(quán)利要求1所述，加有焊接漿料的高頻頭殼體在隧道爐（或其他加熱爐）內(nèi)加熱熔焊的溫度及時(shí)間，不同型號(hào)的殼體可根據(jù)實(shí)驗(yàn)求得的類似于附圖所示的熔焊溫度曲線來決定。
3、如權(quán)利要求1所述的焊接漿料的重量配比為錫基合金粉末50～70%，助焊劑1～4%，粘接劑25～35%。
4、如權(quán)利要求3所述的錫基合金的熔點(diǎn)為183～200℃之間，粉末粒度一般控制在+300～-60目之間。助焊劑可采用市售產(chǎn)品，粘接劑可采用醇類物質(zhì)。
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會(huì)員可以免費(fèi)下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于核工業(yè)部第八研究所，未經(jīng)核工業(yè)部第八研究所許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://m.szxzyx.cn/pat/books/85107308/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：手推鋤
- 下一篇：抗生素DO-248-A和DO-248-B的制備過程
