[其他]用于高頻頭殼體焊接的新工藝及其焊接漿料

無效

• 申請號: 85107308
• 申請日: 1985-04-03
• 公開（公告）號: CN85107308A
• 公開（公告）日: 1987-01-21
• 發明（設計）人: 劉永康;周旭東
• 申請（專利權）人: 核工業部第八研究所
• 主分類號: B23K1/12
• 分類號: B23K1/12;B23K35/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明是一種用于無線電行業高頻頭殼體焊接的新工藝及其焊接漿料。

目前通用的高頻頭殼體焊接工藝是將焊錫條或絲用電烙鐵或乙炔火焰加熱等方法進行焊接的。也有采用先將表面鍍有錫層的殼體加熱到焊錫熔點以上某個溫度，然后將焊錫條或絲接觸熱的殼體使焊錫熔化而完成焊接的方法。上述工藝均為手工操作，且存在以下缺點：

1、生產效率難以提高;

2、勞動強度大，環境差;

3、焊料耗量難以控制，浪費較多;

4、產品質量一致性差。

本發明革除了傳統的焊接工藝，采用了用焊接漿料進行焊接的新工藝，并制造了與這種新工藝相適應的焊接漿料。

焊接漿料的制造方法：

漿料的重量配比????錫基合金粉末????50～70%

助焊劑????1～4%

粘接劑????25～35%

錫基合金熔點可選擇在183～200℃之間。合金粉末的粒度不宜過粗或過細，一般宜控制在+300目～-60目之間。

助焊劑可采用市售產品。

粘接劑可采用醇類物質。

將上述原料按比例在攪動混合器中混合均勻，即可制得所需的焊接漿料。

焊接漿料的焊接工藝：

通過專用機械裝置（本發明者另有專利申請）將焊接漿料定量定位地加到高頻頭殼體需焊部位，然后將此殼體送入隧道爐（或其它加熱爐）內加熱熔焊，出爐后適當清洗即可。對不同型號的高頻頭殼體、熔焊溫度曲線可根據試驗確定。

應用實例：

采用Sn/Pb-60/40合金粉末，粒度為+300目～-60目，市售樹脂型活性助焊劑以及醇類粘接劑，按比例制成焊接漿料，并采用如圖所示的熔焊溫度曲線，應用于高頻頭殼體的焊接，即取得良好的效果。

在采用上述焊接漿料及新的焊接工藝后，可去除傳統的高頻頭殼體焊接工藝中的缺點，操作過程及產品性能都十分令人滿意。