[其他]合成碳膜電位器的碳膜漿料

無效

• 申請號: 85107513
• 申請日: 1985-10-14
• 公開（公告）號: CN85107513A
• 公開（公告）日: 1987-04-15
• 發明（設計）人: 張克勤
• 申請（專利權）人: 張克勤
• 主分類號: H01B1/00
• 分類號: H01B1/00;H01C10/00
• 代理公司: 機械工業部專利代理服務處
• 代理人: 李永聯,唐華

由導電材料石墨、碳黑、填充料、粘結劑酚醛樹脂和乙醇等組成，用于制作不同電阻值的合成碳膜電位器碳膜的高阻漿料、中阻漿料和低阻漿料，其特征在于高阻漿料的化學組分(重量百分數)為：碳黑2.7～2.9%、石墨0.6～0.8%、氧化鋅21～23%、酚醛樹脂48～52%、PVB樹脂0.7～0.9%、UP樹脂7.0～8.0%、氫化蓖麻油0.4～0.5%、金屬硫化物1.0～1.2%、丁醇13～15%，中阻漿料的化學組分(重量百分數)為：碳黑3.6～3.8%、石墨1.4～1.6%、氧化鋅17～18%、酚醛樹脂47～48%、PVB樹脂0.70～0.75%、UP樹脂0.70～0.72%、氫化蓖麻油0.2～0.3%、金屬硫化物0.85～0.9%、丁醇18～20%，低阻漿料的化學組分(重量百分數)為：碳黑2.1～2.3%、石墨15～17%、酚醛樹脂27～34%、PVB樹脂0.4～0.5%、UP樹脂4～5.9%、銀粉10～12%、丁醇35～40%。