[其他]印刷電路板通孔的鍍前預處理方法

無效

• 申請號: 85108628
• 申請日: 1985-10-04
• 公開（公告）號: CN1003974B
• 公開（公告）日: 1989-04-19
• 發明（設計）人: 翰斯·約奇姆·格拉普恩丁;德特利夫·莎爾
• 申請（專利權）人: 舍林股份公司
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 劉夢梅;徐汝巽

1、一種印刷電路板通孔的鍍前預處理方法，該方法包括對通孔內塑料層進行可靠的去除和蝕刻、以及粗化的方法，以使之粘附金屬鍍層，其特征在于，用含有硫酸和硝酸根離子的溶液處理通孔。

2、根據權利要求1所說的方法，其特征在于，使用硝酸和/或硝酸鹽形成的硝酸根離子。

3、根據權利要求1所說的方法，其特征在于使用含有92至98%H₂SO₄（按重量計）的濃硫酸。

4、根據權利要求1所說的方法，其特征在于該溶液含有9至17摩爾/升硫酸和1.2至1.4×10^-3摩爾/升的硝酸根離子。

5、根據權利要求1所說的方法，其特征在于，該溶液還含有磷酸和/或氫氟酸。

6、根據權利要求5所說的方法，其特征在于，該溶液含有0.7至7.4摩爾/升的磷酸，具有H₃PO₄85%，以重量計。

7、根據權利要求1所說的方法，其特征在于，另外含有潤濕劑，最好選用氟代烴，其濃度為0.01-0.5克/升。

8、根據權利要求1所說的方法，其特征在于在20-45℃的溫度下進行處理，最好為25-40℃。

9、根據權利要求1所說的方法，其特征在于所使用的基材是玻璃纖維增強的環氧樹脂、酚醛紙、環氧紙、有機玻璃、聚砜、聚酰亞胺、聚酰胺、聚苯氧、聚苯乙烯、碳氧化合物、聚碳酸酯類或聚醚亞胺。

10、根據權利要求1所說的方法，其特征在于，使用有涂層的或無涂層的基板。

11、根據權利要求10所說的方法，所使用的基板是載體，其表面已有一層受熱變硬的粘附層，該粘附層含有至少一種材料，這種材料含有改性橡膠和/或人造橡膠的基團，并能被適當的氧化劑氧化或分解。

12、根據權利要求1所說的方法，其特征在于所使用的基板是一面或兩面鍍有金屬的載體，這種金屬最好是鋼。

13、根據權利要求1所說的方法，其特征在于蝕刻結束以后，用通常已知的方法使基板活化、還原和鍍敷金屬。

14、一種利用權利要求1所說的方法所制造的印刷電路板。