[其他]印刷電路板通孔的鍍前預處理方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 85108628
• 申請日: 1985-10-04
• 公開（公告）號: CN1003974B
• 公開（公告）日: 1989-04-19
• 發(fā)明（設計）人: 翰斯·約奇姆·格拉普恩丁;德特利夫·莎爾
• 申請（專利權(quán)）人: 舍林股份公司
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進委員會專利代理部
• 代理人: 劉夢梅;徐汝巽

本發(fā)明涉及對印刷電路板基板通孔內(nèi)塑料層可靠地進行去涂、蝕刻以及粗化的方法，用硫酸溶液使通孔內(nèi)的塑料層牢固地粘附金屬鍍層，本方法的特征在于用含硫酸和硝酸根離子的溶液處理通孔，此方法適用于制備印刷電路板和／或鍍敷通孔的電路板。

本發(fā)明涉及印刷電路板通孔的鍍前預處理方法，更具體地說，涉及對印刷電路基板通孔內(nèi)塑料層可靠地進行去涂、蝕刻以及粗化的方法，根據(jù)權(quán)利要求1的通用部分使通孔內(nèi)塑料層上能粘附金屬鍍層。

在塑料板上鉆孔時，如浸漬過環(huán)氧樹脂的玻璃纖維板，由于鉆孔時材料要發(fā)熱和變軟，鉆頭涂抹了孔壁。

在印刷電路里，電路板而面之間或內(nèi)連接的不同層之間的電路連接是通過金屬化通孔而實現(xiàn)的。印刷電路板的多層線路的功能容量是在很大程度上取決于能否可靠地去除塑料層在鉆孔過程中產(chǎn)生的涂抹。

去除這種涂抹的方法早已為人所知，例如鉻酸法或者硫酸法。

但是，在不用電流涂敷同樣多的銅，而粘附在孔壁上的，特別是粘附在樹脂涂層區(qū)上的銅很少時，鍍敷不良的結(jié)果會導致穿通不良。使用上述鉻酸法或硫酸法是不能令人滿意的。

本發(fā)明的目的是要提供開頭時所提到的方法，該方法能夠可靠地去除塑料板由于鉆孔而在通孔內(nèi)產(chǎn)生的涂沫，以及去除孔壁內(nèi)脫落的毛屑。這一目的按本發(fā)明權(quán)利要求1選定的主題可以達到。這個主題進一步有利的具體體現(xiàn)，在從屬權(quán)利要求書中加以說明。

根據(jù)本發(fā)明方法（至今還作不到的方式），既能完全去除孔壁內(nèi)的塑料層的涂抹，又能對這些孔表面進行理想地微鑿毛。

隨后，用化學法和電鍍法來鍍敷，例如，第Ⅰ副族（ⅠB）和第Ⅷ族金屬，如銅，在接著經(jīng)活化和還原后，粘附于孔壁內(nèi)特別牢固，從而極好地適用印刷電路導電圖形所需的通孔鍍敷方法。

另一個重要的優(yōu)點是：實際上發(fā)現(xiàn)蝕刻速率可以大大降低。

本方法可以應用通常使用的噴涂法或波流（Wave-flow）法，和已知的方法不一樣，本方法也可以方便地使用浸漬法。

優(yōu)先選用含92-98%（按重量百分比計）H₂SO₄的濃硫酸。

優(yōu)先選用含85%H₃PO₄（按重量百分比計）的磷酸。

在硫酸溶液中，含有以硝酸和/或其鹽的形式存在的硝酸根離子NO-3 ]]>，或是堿金屬硝酸鹽，如硝酸鈉、鉀、鋰或硝酸銨，或者是重金屬硝酸鹽，如硝酸鉻或硝酸鐵。

溶液最好含有特定的組份：濃度為9-17摩爾/升的硫酸（比重d＝1.84克/毫克），相當于500-950毫升/升和1.2-1.44×10^-3摩爾/升NO陰離子，相當于例如0.1-120克/升硝酸鈉。所含磷酸濃度為0.7-7.4摩爾/升，相當于50-500毫升/升的磷酸（比重d＝1.71克/毫升）。

根據(jù)本發(fā)明，在溶液中加入氫氟酸，可能的話加入潤濕劑是有利的。優(yōu)先選用氟代烴，濃度以0.01-0.05克/升為適宜。加入堿金屬磷酸鹽，證明是有利的。

當然，根據(jù)本發(fā)明方法也適用于基板表面塑料層去涂、蝕刻和粗化。

通常，在室溫20-45℃條件下進行處理，優(yōu)先選擇在25-40℃之間。依據(jù)所需的要求，反應時間可占2-5分鐘，如果需要，時間還可以增減。

依靠改變濃度和反應時間，就能使例如表面涂層的面腐蝕小于10μm（微米）（稱為去涂）而對表面涂層內(nèi)腐蝕涂層面大于10μm。