[其他]直接可焊的柔韌的并能直接粘合到基片上的導電膠料無效
| 申請號: | 86100151 | 申請日: | 1986-01-11 |
| 公開(公告)號: | CN86100151A | 公開(公告)日: | 1987-07-22 |
| 發明(設計)人: | 弗朗克·威尼·馬丁;薩姆森·莎巴茨 | 申請(專利權)人: | 美國電材料公司 |
| 主分類號: | H01B1/02 | 分類號: | H01B1/02;H05K1/02 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人: | 欒本生 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 直接 柔韌 粘合 到基片上 導電 膠料 | ||
1、一種直接可焊和柔韌的導電膠料,包括單一的片狀銀粉和樹脂體系,所說的樹脂體系包括:
a)氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物;
b)環氧樹脂;
c)環氧硬化劑。
2、根據權利要求1的膠料,其中銀片粉末對樹脂體系的重量比約為88∶12到95∶5。
3、根據權利要求1的膠料,其中(b)對(c)之重量比約為30∶70到40∶60。
4、根據權利要求1的膠料,其中(a)對(b)加(c)的重量比約為100∶1到2∶1。
5、根據權利要求1的膠料,其中銀片粉末的重量大約是該膠料總重量的80%到95%,而樹脂體系的重量約為該膠料總重量的7%到12%。
6、根據權利要求5的膠料,其中氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物的重量約為總膠料重量的4%到7%,該環氧樹脂的重量約為總膠料重量的25%到2%,環氧硬化劑的重量約為總膠料重量的0.5%到3%。
7、根據權利要求1的膠料,其中氯乙烯對乙烯基乙酸鹽的重量比約為80∶20到90∶10。
8、根據權利要求1的膠料,其中銀片粉末的顆粒尺寸約為0.5微米到50微米。
9、一個制品,包括一個涂有權利要求1膠料的基片。
10、根據權利要求9的制品,其中的基片是印刷線路板。
11、根據權利要求9的制品,其中的基片是柔韌的。
12、一種焊接導電膠料的方法,包括把焊料直接加到權利要求1的膠料上。
13、根據權利要求12的方法,焊接溫度大約為205℃或更低。
14、根據權利要求12的焊接方法,其中的焊接是通過浸漬或回流焊接技術實現的。
15、一種可直接焊接的柔韌的膠料的制造方法,包括:把氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物溶解到酮溶劑中形成第一溶液;把環氧樹脂和環氧硬化劑溶解到酯溶劑中形成第二溶液;然后把第一和第二溶液同銀片粉末混合形成一種混合物。
16、根據權利要求15的方法,其中銀片粉末對氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物和對環氧樹脂的重量比約為68∶4∶4到75∶6∶2。
17、根據權利要求15的方法,其中環氧樹脂對環氧硬化劑的重量比約為40∶60到36∶63。
18、根據權利要求15的方法,其中氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物對酮溶劑的重量比約為15∶85到25∶75。
19、根據權利要求15的方法,其中環氧樹脂和環氧硬化劑對酯溶劑的重量比約為100∶1到75∶25。
20、根據權利要求15的方法,其中第一溶液對第二溶液的重量比約約為100∶1到88∶12。
21、根據權利要求15的方法,其中氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物的含量大約為第一溶液的15%到25%(按重量計),環氧樹脂和環氧硬化劑的含量大約為第二溶液的70%到99%(按重量計),銀片狀粉末的含量大約為整個混合物的68%到75%(按重量計)。
22、根據權利要求15的方法,還包括把該混合物涂到基片上,然后烘干、固化該混合物。
23、根據權利要求22的方法,其中的混合物是用絲網印刷法涂上的。
24、根據權利要求22的方法,其中的基片是柔韌的。
25、根據權利要求22的方法,其中在溫度約為100℃到170℃把該混合物烘干和固化大約15到60分鐘。
26、把導電膠料涂到基片上的一種方法,包括把權利要求1的導電膠料直接地粘附到基片上。
27、根據權利要求26的方法,其中從一剛性基片除去該導電膠料所需的力大于500P.S.i。
28、根據權利要求26的方法,其中的基片是柔韌的。
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