[其他]直接可焊的柔韌的并能直接粘合到基片上的導(dǎo)電膠料

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 86100151
• 申請(qǐng)日: 1986-01-11
• 公開（公告）號(hào): CN86100151A
• 公開（公告）日: 1987-07-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 弗朗克·威尼·馬丁;薩姆森·莎巴茨
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 美國(guó)電材料公司
• 主分類號(hào): H01B1/02
• 分類號(hào): H01B1/02;H05K1/02
• 代理公司: 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利代理部
• 代理人: 欒本生

本發(fā)明涉及可焊的柔韌的導(dǎo)電膠料和它的生產(chǎn)方法。更具體地說，本發(fā)明涉及具有良好柔韌性能和焊接特性，并能直接粘合到基片上的膠料。

加到支座或基片結(jié)構(gòu)上的導(dǎo)電膠料必須具有足夠好的導(dǎo)電性以便傳輸電流，而且必須牢固地粘合到支座或基片上。還要求該導(dǎo)電膠料是直接可焊和柔韌的。

美國(guó)專利3，030，237公開了一種改進(jìn)的涂料，主要包括：有機(jī)樹脂載體和一種合適的金屬顏料。該發(fā)明在于發(fā)明了一種含有金屬顏料成份的涂料，這種成份是由具有特殊尺寸的球形和片型顆粒按照一定的比例混合組成的，將這種金屬顏料與有機(jī)樹脂載體結(jié)合在一起，具有很好的粘附性和導(dǎo)電性。這里公開的還有，可以用很普通的銀焊技術(shù)把一般的導(dǎo)線銀焊到固化的涂層上去。

美國(guó)專利2，959，498公開了一種形成銀導(dǎo)電電路的方法，首先把一個(gè)未完全固化的熱固性樹脂層加到樹脂的介電表面，然后在所述的層上施加一層與包含上述兩種樹脂溶劑的熱塑樹脂摻合的銀層，該層是按照需求的導(dǎo)電電路圖精細(xì)地劃分了的，然后進(jìn)行加熱固化所加的兩層樹脂。重要的是先將熱固性樹脂涂到樹脂板上，并且施加該導(dǎo)電膠料之前，該樹脂只是部分固化了的。最好按照要求的電路圖擠壓一種銀漿料，使得在該底涂層上形成導(dǎo)電電路。該銀漿料是由在一種熱塑樹脂中精細(xì)劃分開的銀顆粒組成的，銀與樹脂的比為4∶1到10∶1。所得到的銀電路圖牢固地粘附到該樹脂基片上，并且很容易對(duì)銀線進(jìn)行焊接。

美國(guó)專利4，371，459公開了一種柔韌可絲網(wǎng)印刷的導(dǎo)電膠料料，包括導(dǎo)電相（a）、共聚物（b）和易揮發(fā)的非烴溶劑（c）。該導(dǎo)電相（a）包含分散在共聚物（b）溶液中的銀和堿金屬粉末，而共聚物（b）是通過溶解在易揮發(fā)的非烴溶劑（c）中的乙烯基乙酸鹽、氯乙烯、烯鍵非飽和二羧酸以及直鏈芳香族的聚酯樹脂的共聚合作用而制備的。這些成份對(duì)于膜觸開關(guān)是非常有用的。

1983年9月30日序號(hào)為537，740的美國(guó)專利申請(qǐng)公開了一種可焊接的導(dǎo)電膠料，包括埋置在由丙烯、羧化乙酸基和環(huán)氧形成的基質(zhì)中的金屬銀顆粒。通過把丙烯粉末和乙烯粉末溶解到各自的溶劑中形成第一溶液和第二溶液來生成這種膠料。然后把這些溶液同金屬銀顆粒和環(huán)氧混合形成印墨。把這種印墨加到基片上形成一個(gè)薄膜。把該薄膜加熱，以蒸發(fā)溶劑并產(chǎn)生聚合作用，從而得到一個(gè)可焊接的導(dǎo)電薄膜。

迄今所研究的用于同支座或基片結(jié)構(gòu)或其它電氣設(shè)備相連接的導(dǎo)電膠料的特征是：不另人滿意的高電阻率，或者是對(duì)支座或基片材料的低粘附力。而且，許多現(xiàn)有技術(shù)中的膠料具有不能直接焊接的缺點(diǎn);就是說，為了焊接到這種導(dǎo)電膠料上必須使用既費(fèi)時(shí)又費(fèi)錢的化學(xué)鍍或類似的方法。另一個(gè)缺點(diǎn)是，實(shí)際上許多現(xiàn)有技術(shù)的導(dǎo)電膠料都不是柔韌的，因此不能把它施加到柔韌的基片上。加之，許多現(xiàn)有的技術(shù)中的膠料不能直接粘附到它們所要加的基片上。

盡管一些現(xiàn)有技術(shù)的膠料確實(shí)解決了上述缺陷中的一些，但它們的不足之處是必須采用包含一些額外化合物的復(fù)雜配方，并且必須實(shí)施一些附加的處理步驟。而且，現(xiàn)有技術(shù)中的膠料都不具有足夠的導(dǎo)電性、柔韌性和可靠性，又都不能直接粘附到基片上。

提供一種具有好的導(dǎo)電性、粘附性和柔韌性，而且不需借助于復(fù)雜的過程或配方就可對(duì)其進(jìn)行直接焊接的導(dǎo)電膠料，這是長(zhǎng)期以來一直尋求的目標(biāo)，人們一直希望得到一種具有足夠?qū)щ娦院腿犴g性的導(dǎo)電膠料，使它能代替柔韌的聚合物厚膜電路上的機(jī)械端連接器。

因此，本發(fā)明的目的之一是提供能夠直接粘合在所加基片上并且是柔韌的和可以直接焊接的導(dǎo)電膠料。

本發(fā)明的目的之二是提供具有良好導(dǎo)電性的膠料。

本發(fā)明的目的之三是提供無需使用諸如化學(xué)鍍那樣的復(fù)雜過程就能進(jìn)行焊接的導(dǎo)電膠料。

本發(fā)明的目的之四是提供具有足夠的導(dǎo)電率和柔韌性，使之能夠代替在柔韌聚合物厚膜電路上的機(jī)械端連接器的導(dǎo)電膠料。

本發(fā)明的目的之五是提供一種制備具有上述特性的導(dǎo)電膠料的方法。

下面將清楚地看出，通過本發(fā)明所取得的這些和其他的目的。一方面本發(fā)明包括一種單一的片狀銀粉末和樹脂體系的導(dǎo)電膠料，它是直接可焊的和柔韌的。所說的樹脂體系包括氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物、環(huán)氧樹脂和環(huán)氧硬化劑;另一方面，本發(fā)明是制造導(dǎo)電膠料的方法，包括：把氯乙烯/乙烯基乙酸鹽共聚物溶解在酮溶劑中形成的第一溶液，把環(huán)氧樹脂和環(huán)氧硬化劑溶解在酯溶劑中形成的第二溶液，然后把第一溶液和第二溶液與銀片狀粉末混合形成混合物，使銀片基本上潮濕并分散開。本發(fā)明的另一方面是把導(dǎo)電膠料加到基片上的方法，這是將導(dǎo)電膠料直接粘合到基片上而形成的。