[其他]具有高附著強度的可焊接傳導合成物無效
| 申請號: | 86100162 | 申請日: | 1986-01-11 |
| 公開(公告)號: | CN86100162A | 公開(公告)日: | 1987-07-22 |
| 發明(設計)人: | 弗朗克·斯特·約翰;薩姆森·莎巴茨 | 申請(專利權)人: | 美國電材料公司 |
| 主分類號: | H01B1/02 | 分類號: | H01B1/02;H05K1/02 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人: | 李強 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 附著 強度 焊接 傳導 合成物 | ||
1、可直接焊接導電合成物,其特征在于包括全部是片形的銀和樹脂體系,所述樹脂體系包括酚醛樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨基甲酸乙酯樹脂、氯乙烯/醋酸乙烯酯共聚物、環氧樹脂和環氧硬化物。
2、權利要求1的合成物,其特征在于其中環氧樹脂與環氧硬化劑的比值從約75∶95到約90∶10。
3、權利要求1的合成物,其特征在于其中環氧樹脂與環氧硬化劑的比值從約45∶55至約30∶70。
4、權利要求1的合成物,其特征在于其中銀片占全部合成物重量的約80%至約85%,酚醛樹脂占全部合成物重量的約0.6%至約1.6%,丙烯酸樹脂占全部合成物重量的約0.8%至約1.6%,聚氨基甲酸乙酯樹脂占全部合成物重量的約0.4%至約0.8%,氯乙烯/醋酸乙烯酯共聚物占全部合成物重量的約1.2%至約3.5%,環氧樹脂占全部合成物重量的約1.0%至約3.0%,環氧硬化劑占全部合成物重量的約2.5%至約4.0%。
5、權利要求1的合成物,其特征在于其中銀片的大小從約0.5微米至約50微米。
6、權利要求1的合成物,其特征在于其中氯乙烯與醋酸乙烯酯的比值從約80∶20至約90∶10。
7、其特征在于包括覆有權利要求1的合成物的襯底的物品。
8、權利要求7的物品,其特征在于其中襯底是印刷線路板。
9、權利要求7的物品,其特征在于其中將導電合成物從襯底上移去所需的力從約1000P、S、i至約1800P、S、i。
10、焊接權利要求1的合成物的方法,其特征在于包括將焊料直接施用于該合成物。
11、權利要求10的方法,其特征在于其中焊料是在205℃或更低的溫度下施用的。
12、權利要求10的方法,其特征在于其中焊料是用浸入或回流焊接技術施用的。
13、可直接焊接傳導合成物的制作方法,其特征在于基本上包括把酚醛樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨基甲酸乙酯樹脂、環氧樹脂和環氧硬化劑溶解在酯溶劑中以制成第一溶液,把氯乙烯/醋酸乙烯酯共聚物溶于酮溶劑中制成第二溶液,并把第一和第二溶液與銀片混合以形成混合物。
14、權利要求13的方法,其特征在于其中銀片與第一溶液與第二溶液的比值從約65∶20∶15至約80∶10∶10。
15、權利要求13的方法,其特征在于其中第一溶液中全部樹脂與溶劑的比值從約1∶1至約1∶2且第二溶液中全部樹脂與溶劑的比值從約3∶1至約9∶1。
16、權利要求13的方法,其特征在于其中銀片占全部合成物重量的約65%至約80%,第一溶液占全部合成物重量的約10%至約20%,第二溶液占全部合成物重量的約10%至約15%。
17、權利要求13的方法,其特征在于附加地包括把混合物施用于襯底,并隨后對該混合物進行干燥和固化。
18、權利要求17的方法,其特征在于其中襯底是印刷線路板。
19、權利要求17的方法,其特征在于其中混合物在約125℃至約180℃的溫度下干燥和固化約15分鐘至約120分鐘。
20、把傳導合成物施用到襯底上的方法,其特征在于包括把權利要求1的傳導合成物直接接合到襯底上。
21、權利要求20的方法,其特征在于其中將傳導合成物從襯底移走所需的力大于1000P、S、i。
22、權利要求20的方法,其特征在于其中襯底是印刷線路板。
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