[其他]具有高附著強度的可焊接傳導合成物

無效

• 申請號: 86100162
• 申請日: 1986-01-11
• 公開（公告）號: CN86100162A
• 公開（公告）日: 1987-07-22
• 發明（設計）人: 弗朗克·斯特·約翰;薩姆森·莎巴茨
• 申請（專利權）人: 美國電材料公司
• 主分類號: H01B1/02
• 分類號: H01B1/02;H05K1/02
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 李強

本發明涉及傳導合成物，它可用于諸如印刷線路板上的電子線路的電子用途。更具體地說，本發明涉及可直接焊接并可直接接合到襯底上的傳導合成物。

加到支承或襯底結構上的導電合成物必須具有足夠的電流傳導性并必須牢固地附著在支承或襯底上。另外，還要求能直接對傳導合成物進行焊接。

美國專利第3，030，237號公布了一種改進的覆層材料，基本上包括有機樹脂載體和適當的金屬顏料。該發明在于發現了帶有由球形和片形顆粒的混合物組成的金屬顏料的覆層，能夠表現出良好的粘附和導電性，這些顆粉具有一定的尺寸，并結合有機樹脂載體按一定比例使用。公開的還有可用完全普通的銀焊接技術把傳統的導線用銀焊到固化覆層上。

美國專利第2，959，498號公布了一種制作傳導銀線路的方法，它通過首先把一層不完全固化的熱固樹脂加到樹脂介電表面上，并隨后在所述層上按所要導電線路的外形，加上一層分得很細的與包含兩種所述樹脂的溶劑的熱塑樹脂相混合的銀，并隨后進行加熱以固化所加的兩層樹脂。基本的是首先用熱塑樹脂涂覆上一層樹脂底板，且在施加傳導合成物之前該樹脂僅僅部分得到固化。傳導電路最好通過按所需電路圖形擠出銀粉來加到底涂層上。熱塑樹脂顆粒中的銀與樹脂的比值在4∶1與10∶1之間。所產生的銀線路圖案將牢固地粘著在樹脂襯底上，且銀線路易于接受焊料。

美國專利第4，371，459號公布了可絲網印刷的傳導合成物，它可包括：（a）包含銀和散布在一種溶液中的基本金屬粉末的傳導相，該溶液包括（b）由乙酸乙烯酯，氯乙烯、和乙基不飽和二羧基酸制備的共聚物，和溶解在（c）揮發非烴溶劑中的線性芳香族聚酯樹脂。這些合成物對于膜式接觸開關的應用是非常有用的。

1983年9月30日申請的美國專利申請序號第537，537，740號公布了一種可焊接導電合成物，包括埋置于由內烯酸羧化乙烯和環氧樹脂制作的基體中的金屬銀顆粒。這種合成物是通過把丙烯酸粉末和乙烯粉末溶在各自的溶劑中制成第一和第二溶液而制成的，這些溶液后與金屬銀顆粒和二種環氧樹脂相混合，形成一種涂料，加到襯底上，在其上形成一層膜。膜進行固化以蒸發溶劑，并產生共聚從而產生可焊接的導電膜。

至此，為與支承或基底結構或其他電裝置相連接而發展的傳導合成物都具有不能接受的高電阻率或不能接收的與支承或基底材料的底附著能力。另外，許多先有技術的合成物有不能直接焊接的缺陷，即為了把焊料加到傳導合成物上，要采用諸如無電鍍之類的費時昂貴工藝。可焊接的合成物或是不能用多種焊接技術焊接，或是不能受到很好的焊接。另外，許多先有技術合成物不能直接接合到所涂敷的襯底上。

雖然有些先有技術解決了某些這類缺陷，但它們的缺陷在于必須采用使用附加化合物的復雜配方，并必須采用附加的處理步驟。另外，沒有一種先有技術化合物表現出足夠的傳導和可焊接的特性，同時又能牢固地接合在襯底上。另外，先有技術化合物必須在很高的溫度下固化，這使加工需要很大的能量，并增加了加工復雜性。

人們長期以來追求的一個目標是要提供一種傳導合成物，它具有良好的傳導性，不依靠復雜工藝或配方就能直接焊接，并能非常牢固地直接接合到襯底上。

因此，本發明的一個目的就是要提供一種可直接焊接并可直接接合到襯底上的傳導合成物。

本發明的第二個目的是要提供可采用多種方法進行直接焊接的傳導合成物，這些方法如浸焊，回流焊和波焊技術。

第三個目的是提供具有優良傳導特性的合成物。

第四個目的是提供具有優良的可回流焊接特性并牢固附著在所涂敷的襯底上的傳導合成物。

第五個目的是提供有良好焊料潤濕性的合成物。

第六個目的是提供可在低溫下固化的合成物。

另一個目的是提供制作這些合成物的方法。

本發明達到了這些和其他將變得明了的目的。本發明在一個方面包括可直接焊接傳導合成物，它包括完全是片形的銀和樹脂體系，所述樹脂體系包括酚醛樹脂，丙烯酸樹脂，聚氨基甲酸乙酯樹脂，氯乙烯/乙酸乙烯酯共聚物，環氧樹脂和環氧硬化劑。本發明的另一方面是制作可直接焊接的傳導合成物的方法，大致包括把酚醛樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨基甲酸乙酯樹脂、環氧樹脂和環氧硬化劑溶在酯溶劑中制成第一溶液，把氯乙烯/乙酸乙烯酯共聚物溶在酮溶劑中制成第二溶液，并把第一和第二溶液與銀片混合制成混合物，從而使銀片基本上得到疏散和浸濕。本發明的再一個方面是把傳導合成物涂到襯底上的方法，包括直接把傳導合成物接合到襯底上。