[其他]一種電子器件封裝用的環氧模塑料成型工藝

無效

• 申請號: 86100232
• 申請日: 1986-01-03
• 公開（公告）號: CN86100232B
• 公開（公告）日: 1987-12-30
• 發明（設計）人: 李善君;謝靜薇;趙素珍
• 申請（專利權）人: 復旦大學
• 主分類號: C08G59/68
• 分類號: C08G59/68;C08G59/62;C08L63/00;H01L23/30
• 代理公司: 復旦大學專利事務所
• 代理人: 陳偉康

1、一種電子器件封裝用的環氧模塑料成型工藝，各種電子器件封裝時是以一定量的環氧樹脂混合酚醛樹脂，無機填料和某種固化促進劑的模塑料固化成型，本發明的特征在于上述的固化促進劑采用了一種由有機酸酐與咪唑衍生物絡合鹽和咪唑衍生物復合促進劑。

2、根據權項1所述工藝，其特征在于上述的有機酸酐與咪唑衍生物絡合鹽用量為整個環氧模塑料總重量的0.05～1.0%，上述的咪唑衍生物用量為整個環氧模塑料總重量的0.03～0.5%。

3、根據權項1或2所述工藝，其特征在于上述有機酸酐與咪唑衍生物絡合鹽用均苯四甲酸二酸酐與咪唑衍生物絡合鹽或鄰苯二甲酸酐與咪唑衍生物絡合鹽或鄰苯三酸酐與咪唑衍生物絡合鹽，咪唑衍生物用咪唑或2-甲基咪唑或2-甲基4-乙基咪唑。