[其他]一種電子器件封裝用的環氧模塑料成型工藝

無效

• 申請號: 86100232
• 申請日: 1986-01-03
• 公開（公告）號: CN86100232B
• 公開（公告）日: 1987-12-30
• 發明（設計）人: 李善君;謝靜薇;趙素珍
• 申請（專利權）人: 復旦大學
• 主分類號: C08G59/68
• 分類號: C08G59/68;C08G59/62;C08L63/00;H01L23/30
• 代理公司: 復旦大學專利事務所
• 代理人: 陳偉康

本發明屬于電子器件封裝制造材料的工藝

電子器件的封裝是電子產品生產中必不可少的一道后工序，目前用的封裝材料大都是環氧樹脂混合酚醛樹脂、無機填料和固化促進劑及各種助劑制得，由于選擇的促進劑不同造成材料的性質和封裝工藝的差異。現在有用芳香叔胺或四苯基硼鹽等做促進劑，有的封裝產品質量不理想，有的還有毒性，成本高，適用期短等缺點，不利使用。

日本松下電工株式會社在1982年的JP82-100128專利中的一種工藝用均苯四甲酸二酸酐與咪唑衍生物絡合鹽為促進劑，其產品收縮率低，熱變形溫度高，成型時流動性好。由于其固化速度慢，往往造成熱硬性不足等弊端。

日本三菱氣體化學公司在1983年的JP83108220專利中的一種工藝用2-甲基咪唑為促進劑，其固化后產品熱硬性好，電性能和機械性好，由于其固化速度太快，往往造成流動性差，不易操作，模塑料適用期短。

本發明的目的是選擇出一個固化成型產品可靠性好，熱硬性好，適用期長，易制備，無毒性，成本低的促進劑。本發明選用有機酸酐與咪唑衍生物絡合鹽和咪唑衍生物為固化復合促進劑。有機酸酐與咪唑衍生物絡合鹽用量可為整個環氧模塑料的0.05-1.0%，咪唑衍生物用量可為整個環氧模塑料的0.03-0.5%。其中有機酸酐與咪唑衍生物絡合鹽可用均苯四甲酸二酸酐與咪唑衍生物絡合鹽或鄰苯二甲酸酐與咪唑衍生物絡合鹽或偏苯三酸酐與咪唑衍生物絡合鹽，咪唑衍生物可用咪唑或2-甲基咪唑或2-甲基4-乙基咪唑，效果更為理想。用此復合促進劑固化的環氧模塑料封裝電子器件具有交聯密度高，收縮率小，粘結力強，致密性高，耐熱性和電性能好，可靠性高等優點，除此之外有機酸酐與咪唑衍生物絡合鹽制備工藝簡單，貯存穩定，無毒，無嗅，成本低。尤其是該促進劑能根據封裝模具的具體情況改變有機酸酐與咪唑衍生物和咪唑衍生物的用量來調節封裝材料的流動性和熱硬性的大小。對光潔度低，造型復雜的模具，適當增加有機酸酐與咪唑衍生物絡合鹽的用量或減少咪唑衍生物的用量，能使環氧模塑料的流動性更好。對光潔度高，造型簡單的模具，適當增加咪唑衍生物的用量或減少有機酸酐與咪唑衍生物絡合鹽的用量能使熱硬性更好。從而達到對各種模具的封裝質量高可靠性的保證。

實施例1.取鄰甲酚環氧樹脂（環氧當量230，軟化點68℃）45份，酚醛樹脂（軟化點75℃）25份，結晶形硅微粉（600目）175份，碳黑1份，三氧化二銻10份，咪唑0.35份，均苯四甲酸二酸酐咪唑絡合鹽0.8份，合成蠟1份。

將上述各組分混合均勻，在80℃左右雙輥煉膠機上塑化均勻，冷卻后粉碎為粒徑＜4mm的粒狀產品。本產品流動性好，固化速度快。例2，取鄰甲酚環氧樹脂（環氧當量228，軟化點66℃）50份，酚醛樹脂（軟化點80℃）25份，結晶形硅微分（600目）175份，碳黑1份，三氧化二銻10份，嗅咪0.2份，偏苯三酸酐咪唑絡合鹽0.7份，巴西棕櫚蠟1份。

將上述各組分混合均勻，在80℃左右雙輥煉機上塑化均勻，冷卻后粉碎為粒徑＜4mm的粒狀產品。本產品流動性好，熱硬性高。

上述二個環氧模塑料的適用期也比較長。